按半导体工序
面向湿法、干法和等离子刻蚀设备的耐等离子石英、蓝宝石和陶瓷部件，兼顾工艺均匀性与洁净维护。
聚焦环、腔体、喷淋盘
6 个结果
精密加工熔融石英聚焦环、刻蚀环和边缘环，用于等离子刻蚀和CVD腔体——公差 ±0.02 mm，表面粗糙度 Ra 0.1 μm。
吹制成型熔融石英钟罩和穹顶，用于CVD、外延和溅射反应腔体封罩——直径达500 mm，配气密焊接法兰。
焊接熔融石英湿法清洗容器，适用于HF、SC-1、SC-2和Piranha半导体清洗工艺——单槽和级联配置，可定制尺寸。
用于半导体工艺腔室监测的光学抛光熔融石英和蓝宝石观察窗——紫外至中红外透射，密封金属或CF法兰。
用于半导体工艺腔室的单晶蓝宝石窗口和光学平晶——紫外至中红外透射，Ra < 0.1 nm，极端等离子体和化学耐受性。
基于图纸的熔融石英、蓝宝石和工程陶瓷定制加工——从原型到量产，任意几何形状，任意规格。
