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质量保证

认证与质量

我们的质量管理体系确保每个部件都符合您的技术要求,并配套完整文件与追溯信息。

认证资质

标准与合规

最新版证书和声明可按需提供,以确保文件版本与报价或项目范围一致。

ISO 9001:2015

质量管理体系

文件可索取

签发/依据机构: 认可认证机构

质量体系覆盖来料检验、过程尺寸控制、最终验证和追溯文件管理等完整流程。

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SEMI 标准符合性

半导体设备与材料规范

声明可索取

签发/依据机构: SEMI 国际组织

用于半导体设备的石英和陶瓷部件按适用的 SEMI 规范要求进行制造与管理。

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RoHS 符合性

有害物质限制

声明可索取

签发/依据机构: 欧盟指令 2011/65/EU

产品符合 RoHS 要求,不含超过限值的受限有害物质。

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REACH 符合性

化学品安全法规

声明可索取

签发/依据机构: 欧洲化学品管理局(ECHA)

我们可提供 REACH 声明,确认产品中高关注物质(SVHC)含量低于法规阈值。

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文件预览

公司与质量文件

这里展示部分公司资质和质量文件,方便客户快速审核供应商信息;如需用于报价或项目归档的最新版盖章文件,可联系我们索取。

图冠半导体中文质量管理体系认证证书

质量管理体系认证证书

用于客户资质审核的中文质量管理体系认证文件。

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质量流程

四阶段质量控制

01

来料检验

每批石英、蓝宝石和陶瓷原料在投产前都进行纯度验证。

02

过程尺寸控制

操作人员按规定频次使用校准量具,并在关键加工节点进行三坐标复核。

03

最终质量检验

在出货前对关键尺寸、表面质量、洁净度和外观进行最终确认。

04

追溯与文件

每个订单可随附材料证明、检验报告和可追溯到校准设备的尺寸数据。

检验设备

测量能力

设备品牌 / 型号能力精度
三坐标测量机(CMM)Hexagon / Zeiss三维尺寸测量±0.001 mm
表面粗糙度仪Mitutoyo SJ-410Ra / Rz / Rq 参数测量0.001 μm 分辨率
光学轮廓投影仪Nikon V-24B轮廓 / 外形检测±0.001 mm
XRF 光谱仪Rigaku / Bruker元素成分分析ppm 级
ICP-OES / ICP-MSPerkinElmer / Agilent痕量金属杂质分析ppb 级
氦质谱检漏仪Pfeiffer Vacuum焊接组件气密性检测<1×10⁻⁹ mbar·L/s

需要证书或检验报告?