加工能力
热处理与熔接焊接
高温火焰加工、氢氧熔接焊接、退火及熔融石英组件应力消除——He泄漏率 < 1×10⁻⁹ mbar·L/s。
熔融石英的热处理与熔接焊接
熔融石英的软化点为1683°C,这使其在工程材料中独具一格:可通过火焰重新成型、焊接和加工而不引入内应力——前提是热处理过程必须精确控制。图关半导体的火焰加工与退火能力,使复杂石英组件的制造成为可能,而这些组件从实心坯料上加工是不可能实现的。
工艺能力
熔接(火焰焊接)
氢氧火焰焊接将石英管、法兰和容器连接成密封组件。与胶粘接合或机械连接不同,熔接焊缝在化学成分上与母材完全相同——具有相同的纯度、耐化学性和温度承受能力。
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| He泄漏率(焊缝) | < 1×10⁻⁹ mbar·L/s(标准)/ < 1×10⁻¹⁰ mbar·L/s(可选) |
| 焊接接头抗拉强度 | ≥95% 母材强度 |
| 焊接接头纯度 | 无金属污染,与基材同牌号 |
| 焊接处壁厚均匀性 | 名义值 ±15% |
| 最大管材外径 | 300 mm |
| 最小管材壁厚 | 1.5 mm |
| 接头类型 | 对接焊、T形接头、法兰连接、管板连接、喇叭口端 |
工艺说明:
- 所有焊接在清洁过滤空气环境中进行——开放火焰作业期间无空气污染
- 熔接后立即退火以消除热应力
- 真空和气体处理组件100%进行He泄漏检测
火焰弯管与管材成型
直形石英管可通过精确控制的氢氧火焰进行弯曲、扩口、缩颈或加工成定制型材。
| 操作 | 可达规格 |
|---|---|
| 管材弯曲(弯曲半径 ≥ 2×外径) | 角度 ±1°;弯曲区不塌陷 |
| 扩口(喇叭口端) | 壁厚均匀性 ±10%;外径公差 ±0.5 mm |
| 缩颈(外径减小) | 外径公差 ±0.3 mm |
| 管端封闭(密封安瓿) | He泄漏率 < 1×10⁻⁹ mbar·L/s |
| 复杂集管制造 | 依图纸;多弯 + 焊接 |
退火与应力消除
经过机械加工、火焰加工或焊接的熔融石英组件可能含有残余应力,表现为双折射。在我们的受控气氛炉中进行高温退火可消除该应力,恢复光学均匀性并降低使用过程中开裂的风险。
| 规格 | 标准退火 | 光学级退火 |
|---|---|---|
| 退火温度 | 1120°C(退火点) | 1120°C(缓慢冷却) |
| 冷却速率 | 2–5°C/min 至 500°C | 0.5–1°C/min 至 500°C |
| 退火后双折射 | < 10 nm/cm | < 5 nm/cm |
| 残余应力(光弹性) | < 50 psi | < 20 psi |
| 适用材料 | 所有石英牌号 | 仅透明石英 |
测量方式: 出货前使用校准偏光镜验证双折射。光学级组件随附双折射检测报告。
火焰抛光
火焰抛光利用漫射氢氧火焰对石英最外层表面进行重熔——在无机械接触的情况下平滑微裂纹、改善表面粗糙度。
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 表面粗糙度改善 | 从 Ra 0.8–1.6 μm(磨削态)→ Ra 0.05–0.2 μm(火焰抛光后) |
| 适用几何形状 | 管材、棒材、板材的外表面 |
| 表面纯度 | 无磨粒污染 |
| 限制 | 不适用于尺寸公差严格的表面(尺寸变化 ±0.05–0.2 mm) |
火焰加工中的纯度与污染控制
石英火焰加工引入热量——而热源会带来潜在污染。图关半导体的工艺规程防止污染:
| 控制措施 | 目的 |
|---|---|
| 超高纯度 H₂-O₂ 燃料气体 | 防止不纯燃烧产生碳沉积 |
| 无硼耐火工具 | 防止合成二氧化硅牌号受硼污染 |
| 洁净室级工作台过滤 | 防止开放火焰作业期间空气中的金属颗粒污染 |
| 后处理超声清洗 | 去除火焰加工操作产生的表面沉积物 |
| ICP-OES抽检 | 确认关键订单无污染引入 |
典型热加工产品
| 产品 | 应用工艺 |
|---|---|
| 带法兰端的扩散管 | 熔接焊接(管 + 法兰),退火 |
| 钟罩和圆顶 | 吹制成型 + 焊接,退火 |
| U形管换热器 | 多次弯管 + 焊接集管 |
| 清洗槽(HF级) | 板材 + 管件焊接组件 |
| 密封光学池 | 精密焊接 + He泄漏检测 |
| 带侧口的反应管 | 管材钻孔 + 侧口焊接 + 退火 |