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加工能力

热处理与熔接焊接

高温火焰加工、氢氧熔接焊接、退火及熔融石英组件应力消除——He泄漏率 < 1×10⁻⁹ mbar·L/s。

熔融石英的热处理与熔接焊接

熔融石英的软化点为1683°C,这使其在工程材料中独具一格:可通过火焰重新成型、焊接和加工而不引入内应力——前提是热处理过程必须精确控制。图关半导体的火焰加工与退火能力,使复杂石英组件的制造成为可能,而这些组件从实心坯料上加工是不可能实现的。


工艺能力

熔接(火焰焊接)

氢氧火焰焊接将石英管、法兰和容器连接成密封组件。与胶粘接合或机械连接不同,熔接焊缝在化学成分上与母材完全相同——具有相同的纯度、耐化学性和温度承受能力。

规格数值
He泄漏率(焊缝)< 1×10⁻⁹ mbar·L/s(标准)/ < 1×10⁻¹⁰ mbar·L/s(可选)
焊接接头抗拉强度≥95% 母材强度
焊接接头纯度无金属污染,与基材同牌号
焊接处壁厚均匀性名义值 ±15%
最大管材外径300 mm
最小管材壁厚1.5 mm
接头类型对接焊、T形接头、法兰连接、管板连接、喇叭口端

工艺说明:

  • 所有焊接在清洁过滤空气环境中进行——开放火焰作业期间无空气污染
  • 熔接后立即退火以消除热应力
  • 真空和气体处理组件100%进行He泄漏检测

火焰弯管与管材成型

直形石英管可通过精确控制的氢氧火焰进行弯曲、扩口、缩颈或加工成定制型材。

操作可达规格
管材弯曲(弯曲半径 ≥ 2×外径)角度 ±1°;弯曲区不塌陷
扩口(喇叭口端)壁厚均匀性 ±10%;外径公差 ±0.5 mm
缩颈(外径减小)外径公差 ±0.3 mm
管端封闭(密封安瓿)He泄漏率 < 1×10⁻⁹ mbar·L/s
复杂集管制造依图纸;多弯 + 焊接

退火与应力消除

经过机械加工、火焰加工或焊接的熔融石英组件可能含有残余应力,表现为双折射。在我们的受控气氛炉中进行高温退火可消除该应力,恢复光学均匀性并降低使用过程中开裂的风险。

规格标准退火光学级退火
退火温度1120°C(退火点)1120°C(缓慢冷却)
冷却速率2–5°C/min 至 500°C0.5–1°C/min 至 500°C
退火后双折射< 10 nm/cm< 5 nm/cm
残余应力(光弹性)< 50 psi< 20 psi
适用材料所有石英牌号仅透明石英

测量方式: 出货前使用校准偏光镜验证双折射。光学级组件随附双折射检测报告。


火焰抛光

火焰抛光利用漫射氢氧火焰对石英最外层表面进行重熔——在无机械接触的情况下平滑微裂纹、改善表面粗糙度。

规格数值
表面粗糙度改善从 Ra 0.8–1.6 μm(磨削态)→ Ra 0.05–0.2 μm(火焰抛光后)
适用几何形状管材、棒材、板材的外表面
表面纯度无磨粒污染
限制不适用于尺寸公差严格的表面(尺寸变化 ±0.05–0.2 mm)

火焰加工中的纯度与污染控制

石英火焰加工引入热量——而热源会带来潜在污染。图关半导体的工艺规程防止污染:

控制措施目的
超高纯度 H₂-O₂ 燃料气体防止不纯燃烧产生碳沉积
无硼耐火工具防止合成二氧化硅牌号受硼污染
洁净室级工作台过滤防止开放火焰作业期间空气中的金属颗粒污染
后处理超声清洗去除火焰加工操作产生的表面沉积物
ICP-OES抽检确认关键订单无污染引入

典型热加工产品

产品应用工艺
带法兰端的扩散管熔接焊接(管 + 法兰),退火
钟罩和圆顶吹制成型 + 焊接,退火
U形管换热器多次弯管 + 焊接集管
清洗槽(HF级)板材 + 管件焊接组件
密封光学池精密焊接 + He泄漏检测
带侧口的反应管管材钻孔 + 侧口焊接 + 退火

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