技术资源与常见问题

对于 1100°C 以上的扩散和氧化工艺，常规应用通常推荐天然熔融石英；对于对金属杂质控制要求极严的关键工艺，则更适合使用合成熔融石英。

天然熔融石英由结晶石英原料熔制而成，通常含有更多痕量杂质。合成熔融石英由高纯化学前驱体制备，杂质更低、一致性更好，更适合高要求的半导体应用。

大多数结构的标准 CNC 研磨公差通常可做到 ±0.05 mm，关键尺寸可进一步收紧到 ±0.01 mm。针对不同几何形状，还可提供光学抛光和更低粗糙度处理。

可以。我们可根据项目要求和客户质量标准提供原材料证书、检测记录以及追溯文件。

可以。按图定制是我们的核心业务之一，支持 DXF、DWG、STEP、IGES、PDF 等常见工程文件，也可根据实物样件进行逆向评估。

交期取决于材料类型、零件结构以及检验要求。标准件通常更快，定制加工件则往往需要更多时间完成编程、加工、清洗和终检。

支持。我们可为海外客户安排出口发货，并提供国际运输所需的常规商业和装箱文件。

清洗等级会根据应用场景而定。针对半导体项目，可按要求执行受控清洗、漂洗、干燥和防护包装，以满足相应洁净度标准。