品質検査・計測

品質検査・計測

Tuguan Semiconductorの各部品は、追跡可能な品質記録とともに出荷されます。社内計測ラボでは、寸法検査、表面評価、純度確認、機能試験を実施し、多くの標準的な品質要求を外部試験に依存せず完結できます。

寸法検査

三次元測定機（CMM）

能力	仕様
体積精度	±0.001 mm（MPEE）
繰返し精度	±0.0005 mm
測定範囲	600 × 700 × 500 mm
プローブ	1 mm ルビー球
レポート	PDF + DXF比較オーバーレイ

±0.05 mm以下の公差を持つ精密部品では、顧客図面の測定箇所に紐づく寸法検査レポートを標準で提供します。

光学・レーザー測定

大型、薄肉、または接触で破損しやすい部品には、レーザーマイクロメータ、光学コンパレータ、デジタルハイトゲージを使用します。

表面計測

装置	測定項目	分解能
白色光干渉計	平面度、面形状	0.1 nm垂直
接触式プロフィロメータ	Ra, Rq, Rz	0.01 nm垂直
AFM	サブnm粗さ	0.01 nm RMS
Nomarski DIC顕微鏡	Scratch-dig、表面欠陥	MIL-PRF-13830基準
CMM	寸法公差	±0.001 mm

リーク試験

溶融溶接された石英アセンブリのうち、真空またはガス供給用途に使われるものは100%ヘリウムリーク試験を行います。

パラメータ	仕様
感度	1×10⁻¹⁰ mbar·L/s
標準合格基準	< 1×10⁻⁹ mbar·L/s
高信頼合格基準	< 1×10⁻¹⁰ mbar·L/s（要相談）
方法	ヘリウムフードまたは真空チャンバー

材料純度と光学評価

ICP-OESによりNa、K、Li、Ca、Mg、Fe、Cr、Ni、Cu、Al、Bなどの微量金属を確認します。サファイアなど単結晶材料はXRDで結晶方位を検証し、透明石英・合成石英は偏光歪計で複屈折を測定します。光学窓やレーザー部品には190–2500 nmの透過率測定も対応できます。

品質マネジメント

項目	内容
QMS規格	ISO 9001:2015
校正	NIST/NIMにトレーサブルな校正
不適合	NCR、原因分析、是正処置
初品検査	新規品番のFAIレポートに対応
ロット追跡	ヒート番号、材料証明、検査記録を出荷ごとに紐付け

標準書類として材料証明書、寸法検査レポート、表面粗さレポート、適合証明書を提供できます。必要に応じて複屈折、Heリーク、XRD、ICP-OES、光透過率レポートも発行します。