按半导体工序
用于外延和退火工艺的高热稳定性石英与蓝宝石部件，适合低污染和反复热循环场景。
穹顶、基座托盘、衬管
10 个结果
用于半导体扩散炉的高纯熔融石英扩散氧化管——提供直管、法兰管和铃口管配置，适用于4英寸至12英寸晶圆工艺。
精密加工熔融石英晶舟，适用于卧式和立式扩散炉——标准25槽及定制槽数，兼容4英寸至12英寸晶圆。
精密加工熔融石英聚焦环、刻蚀环和边缘环，用于等离子刻蚀和CVD腔体——公差 ±0.02 mm，表面粗糙度 Ra 0.1 μm。
吹制成型熔融石英钟罩和穹顶，用于CVD、外延和溅射反应腔体封罩——直径达500 mm，配气密焊接法兰。
精密多孔石英气体注入器和喷淋头，用于CVD、ALD和扩散炉系统中的均匀气体分布——孔阵列位置精度达±0.02 mm。
用于外延、CVD和RTP系统的高纯熔融石英反应管——可提供抛光内孔、侧向开口和精密磨削法兰，实现工艺腔室集成。
用于半导体工艺腔室监测的光学抛光熔融石英和蓝宝石观察窗——紫外至中红外透射，密封金属或CF法兰。
用于半导体工艺腔室的单晶蓝宝石窗口和光学平晶——紫外至中红外透射，Ra < 0.1 nm，极端等离子体和化学耐受性。
用于高温半导体工艺的高纯氧化铝和碳化硅晶圆载具、晶舟和卡匣——具有优异的耐磨性和抗热震能力。
基于图纸的熔融石英、蓝宝石和工程陶瓷定制加工——从原型到量产，任意几何形状，任意规格。
