Fertigungskapazitäten
Präzisionsschneiden und Slicing
Diamantdrahtsägen und Präzisionsdicing für Quarzglas, Saphir und Keramik mit Scheibendicken ab 0.3 mm, ±0.02 mm Toleranz und geringem Schnittverlust.
Präzisionsschneiden und Slicing
Das Schneiden von Quarzglas, Saphir und technischer Keramik in Rohlinge, Wafer und Platten ist der erste Schritt jeder Bearbeitungskette. Schneidverfahren, Werkzeugauswahl und Vorschub bestimmen den späteren Schleifaufwand und das Risiko von Untergrundschäden.
Schneidverfahren
Mehrdraht-Diamantsäge
Mehrdrahtsägen schneiden einen Barren in einem Durchgang in viele Scheiben und sind die effizienteste Lösung für Serien-Slicing.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Drahtdurchmesser | 0.12–0.35 mm Diamantdraht |
| Schnittfuge | 0.15–0.4 mm |
| Dickentoleranz | ±0.02 mm |
| Rauheit im geschnittenen Zustand | Ra 0.8–1.6 μm |
| Max. Barren-Durchmesser | 500 mm |
| Biegung / Verzug | < 20 μm pro 100 mm Durchmesser |
Eindraht-Diamantsäge
Für Prototypen, Sondergeometrien und sehr dicke Querschnitte bietet Eindrahtsägen hohe Flexibilität ohne aufwendige Mehrdraht-Einrichtung.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Dickenbereich | 0.3 mm – 100 mm |
| Dickentoleranz | ±0.02 mm |
| Max. Barrengröße | 400 × 400 × 800 mm |
| Schnittfuge | 0.20–0.40 mm |
Präzisionsdicing
Für kleine Teile mit sehr enger Schnittpositionsgenauigkeit bietet Dicing eine hohe Schnittqualität und CNC-gesteuerte Schnittfugenplatzierung.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Min. Scheibendicke | 0.3 mm |
| Positionsgenauigkeit der Schnittfuge | ±0.02 mm |
| Oberflächenrauheit | Ra 0.4–0.8 μm |
| Max. Teilgröße | 200 × 200 mm |
Materialspezifische Schnittparameter
| Material | Bevorzugtes Verfahren | Geschwindigkeit | Vorschub | Hinweis |
|---|---|---|---|---|
| Quarzglas | Mehrdraht oder Blatt | 15–25 m/s | 0.5–2 mm/min | Geringe Härte, schneller Vorschub möglich |
| Synthetisches Quarzglas | Mehrdraht oder Blatt | 15–25 m/s | 0.5–2 mm/min | Wie natürliches Quarzglas |
| Saphir | Eindraht, feine Körnung | 8–15 m/s | 0.1–0.5 mm/min | Hart, langsamer Vorschub |
| Aluminiumoxid 99.5% | Mehrdraht oder Blatt | 12–20 m/s | 0.5–1.5 mm/min | Mittlere Härte |
| Siliziumkarbid | Blatt oder Eindraht | 8–12 m/s | 0.2–0.5 mm/min | Sehr hart, Drahtverschleiß beachten |
Untergrundschädigung
Jedes Schneidverfahren erzeugt eine SSD-Schicht mit Mikrorissen unter der Schnittfläche. Geringere SSD reduziert Schleifaufmaß und Durchlaufzeit.
| Verfahren | Typische SSD-Tiefe | Erforderliches Schleifaufmaß |
|---|---|---|
| Mehrdrahtsäge | 15–25 μm | 50–80 μm pro Seite |
| Dicing mit feiner Körnung | 10–20 μm | 40–60 μm pro Seite |
| ID-Säge | 20–30 μm | 60–100 μm pro Seite |
| Eindraht, grob | 30–50 μm | 80–150 μm pro Seite |
Kühlmittel und Anwendungen
Alle Schneidprozesse verwenden ultrareines DI-Wasser. Für Halbleiterkomponenten werden keine Schneidöle oder wachsbasierten Slurries eingesetzt. Typische Anwendungen sind optische Fensterrohlinge, Wafercarrier-Plattenabschnitte, Substratrohlinge, Quarzrohr-Zuschnitte sowie Ring- und Scheibenrohlinge.