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技術資料とFAQ

よくある技術的な質問への回答、ダウンロード可能な資料、石英部品の選定サポートをまとめています。

よくある質問

半導体拡散プロセスにはどの石英グレードが適していますか?

1100°C を超える拡散・酸化プロセスでは、一般用途には天然溶融石英、極めて低い金属不純物管理が必要な重要工程には合成溶融石英を推奨するのが一般的です。

溶融石英と合成溶融シリカの違いは何ですか?

天然溶融石英は結晶石英を溶融して作られるため、微量不純物が比較的多く含まれます。合成溶融シリカは高純度の化学原料から製造され、不純物が少なく、半導体用途でより高い一貫性を確保しやすい材料です。

どの程度の寸法公差に対応できますか?

多くの形状では標準的な CNC 研削公差はおおむね ±0.05 mm で、重要寸法では ±0.01 mm まで対応可能です。形状に応じて光学研磨や低粗さ仕上げにも対応できます。

材料証明書は提供できますか?

はい。案件要件やお客様の品質基準に応じて、原材料証明書、検査記録、トレーサビリティ資料を提供できます。

支給図面に基づくカスタム形状の製作は可能ですか?

可能です。図面ベースのカスタム製作は当社の中核業務の一つで、DXF、DWG、STEP、IGES、PDF などの一般的な設計データに対応しています。サンプル品からのリバース検討も可能です。

標準的な納期はどのくらいですか?

納期は材料、形状、検査範囲によって異なります。標準品は比較的短納期ですが、カスタム加工品はプログラミング、加工、洗浄、最終検査に追加時間が必要になる場合があります。

海外出荷には対応していますか?

はい。海外顧客向けの輸出出荷に対応しており、国際配送に必要な一般的な商業書類や梱包書類も準備できます。

部品はどのような洗浄基準で処理していますか?

洗浄レベルは用途に応じて決まります。半導体関連案件では、要求される清浄度基準に合わせて、管理された洗浄、すすぎ、乾燥、防護包装に対応可能です。

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