Capacidades
Mecanizado CNC de precisión
Centros de rectificado y fresado CNC de cinco ejes para cuarzo, zafiro y cerámicas avanzadas, con tolerancia dimensional de ±0.01 mm y acabado superficial Ra 0.1 μm.
Mecanizado CNC de precisión de cuarzo y cerámica
El mecanizado de materiales no metálicos frágiles, como cuarzo fundido, zafiro y cerámicas técnicas, requiere estrategias diferentes al mecanizado de metales. La fragilidad, la sensibilidad térmica y la posible reacción con refrigerantes convencionales exigen equipos, herramientas y parámetros especializados.
En Tuguan Semiconductor, el mecanizado CNC de precisión es una capacidad central. Nuestros centros de rectificado trabajan con muelas diamantadas y sistemas de refrigerante ultrapuro para evitar contaminación en piezas de cuarzo y cerámica.
Capacidades de proceso
Rectificado cilíndrico (OD e ID)
| Especificación | Estándar | Premium |
|---|---|---|
| Tolerancia OD | ±0.02 mm | ±0.01 mm |
| Tolerancia ID | ±0.03 mm | ±0.02 mm |
| Redondez | ±0.01 mm | ±0.005 mm |
| Rugosidad | Ra 0.4 μm | Ra 0.1 μm |
| OD máximo | 400 mm | 300 mm |
| Longitud máxima | 2000 mm | 1500 mm |
Rectificado plano y lapeado
| Especificación | Valor |
|---|---|
| Planitud | < 0.005 mm (rectificado) / < 0.002 mm (lapeado) |
| Paralelismo | < 0.003 mm |
| Rugosidad | Ra 0.4 μm (rectificado) / Ra 0.1 μm (lapeado) |
| Tamaño máximo de placa | 500 × 500 mm |
Rectificado de perfiles
El rectificado CNC de cinco ejes permite generar contornos complejos, chaflanes, radios y conos en una sola sujeción, reduciendo el error por reposicionamiento.
| Característica | Capacidad |
|---|---|
| Radio de perfil | Hasta R 1 mm |
| Características angulares | ±0.1° |
| Precisión de contorno complejo | ±0.02 mm |
Por qué usamos solo herramientas diamantadas
El vidrio de cuarzo y las cerámicas técnicas son mucho más duros que el acero templado. Los abrasivos convencionales se desgastan rápidamente y pueden contaminar la pieza con partículas. Las muelas diamantadas ofrecen mayor vida útil, formación de viruta controlada, acabado estable y ausencia de contaminación metálica.
Mecanizado compatible con sala limpia
Los componentes grado semiconductor se mecanizan con refrigerante de agua DI ultrapura, máquinas dedicadas por material y celdas cerradas. Después del mecanizado, las piezas pasan por limpieza ultrasónica, enjuague con agua DI y limpieza IPA en sala limpia ISO Class 7.
Materiales compatibles
| Material | Maquinabilidad | Requisito principal de herramienta |
|---|---|---|
| Cuarzo fundido natural | ★★★★☆ | Muelas diamantadas con liga de resina |
| Sílice fundida sintética | ★★★★☆ | Muelas diamantadas con liga de resina |
| Zafiro | ★★★☆☆ | Diamante con liga metálica, grano fino |
| Alúmina 99.5% | ★★★☆☆ | Diamante con liga de resina/metal |
| Nitruro de silicio | ★★★☆☆ | Diamante con liga metálica |
| Carburo de silicio | ★★☆☆☆ | Diamante con liga metálica, pre-rectificado grueso |
| Nitruro de boro | ★★★★★ | Herramienta de carburo o HSS aceptable |
Plazos típicos
| Tipo de pedido | Plazo |
|---|---|
| Material estándar en stock, geometría simple | 5–7 días laborables |
| Pieza según plano, complejidad media | 10–15 días laborables |
| Múltiples procesos, tolerancia ajustada | 15–25 días laborables |
| Pedido urgente | Consultar |