Fertigungskapazitäten
CNC-Präzisionsbearbeitung
5-Achs-CNC-Schleif- und Fräszentren für Quarz, Saphir und Hochleistungskeramik mit Maßtoleranzen bis ±0.01 mm und Oberflächen bis Ra 0.1 μm.
CNC-Präzisionsbearbeitung von Quarz und Keramik
Die Präzisionsbearbeitung spröder nichtmetallischer Werkstoffe wie Quarzglas, Saphir und technischer Keramik erfordert andere Strategien als die Metallbearbeitung. Sprödigkeit, Wärmeempfindlichkeit und Reaktionen mit üblichen Kühlschmierstoffen verlangen spezialisierte Maschinen, Werkzeuge und Prozessparameter.
Bei Tuguan Semiconductor ist die CNC-Präzisionsbearbeitung eine Kernkompetenz. Unsere Schleifzentren arbeiten mit Diamantwerkzeugen und hochreinen Kühlmittelsystemen, um Verunreinigungen an Quarz- und Keramikwerkstücken zu vermeiden.
Prozessfähigkeiten
Rundschleifen (Außen- und Innendurchmesser)
| Spezifikation | Standard | Premium |
|---|---|---|
| Außendurchmesser-Toleranz | ±0.02 mm | ±0.01 mm |
| Innendurchmesser-Toleranz | ±0.03 mm | ±0.02 mm |
| Rundheit | ±0.01 mm | ±0.005 mm |
| Oberflächenrauheit | Ra 0.4 μm | Ra 0.1 μm |
| Max. Außendurchmesser | 400 mm | 300 mm |
| Max. Länge | 2000 mm | 1500 mm |
Flachschleifen und Läppen
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Ebenheit | < 0.005 mm (Schleifen) / < 0.002 mm (Läppen) |
| Parallelität | < 0.003 mm |
| Oberflächenrauheit | Ra 0.4 μm (Schleifen) / Ra 0.1 μm (Läppen) |
| Max. Plattengröße | 500 × 500 mm |
Profilschleifen
5-Achs-CNC-Schleifen erzeugt komplexe Konturen, Fasen, Radien und Konizitäten in einer Aufspannung und reduziert so Umspannfehler.
| Merkmal | Fähigkeit |
|---|---|
| Profilradius | Bis R 1 mm |
| Winkelmerkmale | ±0.1° |
| Komplexe Konturgenauigkeit | ±0.02 mm |
Warum ausschließlich Diamantwerkzeuge?
Quarzglas und technische Keramiken sind wesentlich härter als gehärteter Stahl. Konventionelle Schleifmittel verschleißen schnell und können das Werkstück mit Partikeln kontaminieren. Diamantwerkzeuge bieten lange Standzeit, kontrollierte Spanbildung, stabile Oberflächenrauheit und vermeiden metallische Verunreinigung.
Reinraumgeeignete Bearbeitung
Halbleiterkomponenten werden mit ultrareinem DI-Wasser als Kühlmedium, materialdedizierten Maschinen und geschlossenen Bearbeitungszellen gefertigt. Nach der Bearbeitung erfolgen Ultraschallreinigung, DI-Wasser-Spülung und IPA-Abwischen im ISO-Class-7-Reinraum.
Unterstützte Materialien
| Material | Bearbeitbarkeit | Wichtigste Werkzeuganforderung |
|---|---|---|
| Natürliches Quarzglas | ★★★★☆ | Harzgebundene Diamantscheiben |
| Synthetisches Quarzglas | ★★★★☆ | Harzgebundene Diamantscheiben |
| Saphir | ★★★☆☆ | Metallgebundener Diamant, feine Körnung |
| Aluminiumoxid 99.5% | ★★★☆☆ | Harz-/Metallbindung Diamant |
| Siliziumnitrid | ★★★☆☆ | Metallgebundener Diamant |
| Siliziumkarbid | ★★☆☆☆ | Metallgebundener Diamant, grobes Vorschleifen |
| Bornitrid | ★★★★★ | Hartmetall- oder HSS-Werkzeuge möglich |
Typische Lieferzeiten
| Auftragstyp | Lieferzeit |
|---|---|
| Standardmaterial, einfache Geometrie | 5–7 Arbeitstage |
| Zeichnungsteil, mittlere Komplexität | 10–15 Arbeitstage |
| Mehrstufige Bearbeitung, enge Toleranz | 15–25 Arbeitstage |
| Eilauftrag | Bitte anfragen |