請致電：+86 0518-87284110
精密熔融石英支撐環與工藝元件
熔融石英支撑环与为半导体制造、等离子体蝕刻及其他高温高纯度环境设计的工艺元件。由高纯度熔融石英加工而成，并为刚性与流动性而优化，这些零件提供卓越的热稳定性、化学惰性和精密的尺寸控制—确保可靠的支撑、间距与工艺流程。
報價所需資訊
- 繪圖（PDF/STEP）或關鍵尺寸：OD / ID / 厚度。任何階梯、唇緣或突出部。
- 功能與介面：配合部件（夾頭/板/管）、環與工件之間的目標間隙、密封與落位區域
- 特徵：螺栓孔圓周與孔徑/孔數；錐孔 / 圓柱埋頭孔；對齊鍵/凹槽；通風孔/排水孔
- 流量與剛性細節：肋片/槽/支撐件（高度/間距）、減重口袋、氣流路徑需求。
- 作業條件：真空/等離子化學，最高溫度，潔淨度目標
- 關鍵公差：平面度、平行度、同心度/徑向跳動；功能面之表面粗糙度。
- 數量（原型或批次）、所需檢驗報告、包裝等級
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明可於需求時提供
- 幾何: 平面或階梯形環；雙唇/凸台風格；帶肋條/槽/支撐柱的環；帶開口的甜甜圈形板；整體成型或以火焰熔融的組件
- 尺寸: 依照圖樣（訂做）具一致截面厚度以提升熱穩定性
- 流程與支援功能 徑向肋與縱向槽用於受控氣流與剛性；均勻排列的排風孔可防止虛擬洩漏並提升淨化效率。
- 邊緣與表面: 火焰拋光的邊緣；研磨/拋光的功能面；光滑的圓角以最小化顆粒產生
- 對位與裝配: 精密螺栓孔樣式、錐孔/階梯孔及定位銷特徵；可選的雷射部件ID/方向標記。
- 變體: 不透明熔融石英 (OP) 在需要額外熱屏蔽的地方提供
- 潔淨度: 超音波/DI 清洗; Class-100 相容包裝
材料特性（典型值）
- 極低的熱膨脹與良好的耐熱衝擊性
- 對大多數製程介質具有優異的化學耐受性（注意：HF會腐蝕熔融石英）
- 電氣絕緣、低逸出氣體；在需要透明度時光學上潔淨
處理與設計說明
- 保持壁厚均勻，並使用寬大的內部半徑以降低應力集中。
- 定義落位寬度/表面精加工，以及O環槽的幾何形狀，以在用於密封時達到目標漏洩率
- 暴露於真空的盲孔/螺紋孔進行通風以避免虛擬洩漏
- 肋條/支撐柱提升剛性與間距—請指定高度、厚度與間距；如重量是關注點，請新增減重凹槽
- 我們可以根據尺寸與幾何形狀，提供平坦度、平行度、同心度與徑向跳動的可行公差
檢查與測試
- 尺寸驗證：外徑/內徑/厚度、階梯高度與寬度、肋/槽間距。螺栓孔圓與孔位。
- 對基準面與密封面的平整度/平行度進行檢查；相對於基準面的徑向跳動
- 100% 視覺檢查碎片、微裂紋、夾雜物與汙染
- 可選：氦氣洩漏測試（組裝）、表面加工精度驗證、雙折射/應力評估、清潔度報告
應用
在夾持器/板上的支撐與定位環、用於等離子/CVD 工具的流量調節與清洗環、飛濺/顆粒防護罩、晶圓/加工載具的對位與處理用環，適用於高溫或腐蝕性環境
包裝與儲存
邊緣護罩與分隔件；抗靜電、真空密封包裝，外部保護堅固。請於乾燥條件下(<40% RH)儲存於 10–30 °C；避免接觸含 HF 的化學品。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
繁體中文 
English 
Español 
Français 
Deutsch 
Русский 
العربية 
Português do Brasil 
日本語 
한국어