熔融石英噴嘴與流體注射器用於半導體

熔融石英噴嘴與流體注射器用於半導體

我們的精密加工定制熔融石英噴嘴與流體注射器，專為半導體、ALD/CVD 以及化學處理等高要求應用而設計。這些高純度元件提供卓越的化學惰性、熱穩定性，以及精確的流體供給，確保在關鍵環境中達到最佳性能。

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報價所需資訊

• 圖紙（PDF/STEP）或關鍵尺寸（OD / ID / 長度）
• 孔口詳情：直徑、數量、間距、位置；尖端樣式；是否有側孔
• 作業環境：真空 / 等離子體 / 化學品；最高溫度；目標流動行為。
• 關鍵公差與表面粗糙度要求

主要規格

• 材料: 高純度熔融石英（石英，SiO₂）；材料證明書可於需求時提供
• 幾何: 直線 / 階梯狀 / 錐形 / L 形；完全依據圖紙客製
• 尺寸: 按圖（訂製）；依設計要求的均勻壁厚
• 提示與孔洞： 單一或多個孔，雷射打孔或蝕刻；尺寸與間距依圖紙
• 特徵: 側孔陣列、側邊端口、法蘭/螺紋/套圈、端蓋或半球形端部（可選）。
• 表面加工: 火焰拋光 / 研磨 / 拋光 (OD/ID) 依需求；去毛刺的邊緣
• 直線度與同心度: 依據圖紙；取決於幾何（我們可以建議可行公差）
• 潔淨度: 超聲波清洗; 符合100級的包裝; 尖端保護套
• 標示: 雷射部件ID或流向依需求

材料特性（典型值）

• 高光學透射率與極低的熱膨脹
• 對酸、鹼和有機溶劑具有卓越的化學惰性（HF 除外）
• 在高溫與熱循環下穩定
• 電氣絕緣與低逸出，適用於潔淨製程

應用

ALD/CVD前驅體供應、等離子工具、微反應器、分析儀器。在真空或高溫環境中的精密化學品劑量。

處理與設計說明

• 通過雷射鑽孔/蝕刻所產生的孔；邊緣無毛刺、無碎屑
• 應力釋放退火與酸洗可用
• 在尖銳過渡處建議使用圓角以降低應力集中
• 按圖控制同心度/直線度；提供實用公差建議

檢查與測試

• 尺寸檢驗：外徑/內徑/長度；孔徑大小與間距
• 可選測試：氦氣洩漏測試（適用於真空組件）、流量驗證、雙折射/應力檢查。）
• 100% 目視檢查 碎片、裂紋與污染

包裝與儲存

• 抗靜電、真空密封包裝，內含防震泡棉與尖端保護。請在乾燥環境（<40% RH）下於 10–30 °C 保存。

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