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熔融石英 晶圓間隔件與堆疊棒
熔融石英晶圓間距件與堆疊棒設計用於晶圓分離、乾燥及批次處理，於濕式工作台、擴散爐及高溫工序中使用。採用高純度熔融石英製成，並以低顆粒生成的表面處理完成，這些元件可維持晶圓等距分佈、避免刮傷，並在關鍵環境中提供乾淨且熱穩定的性能。
報價所需資訊
- 圖紙（PDF/STEP）或關鍵尺寸：棒/桿的直徑或寬度 × 長度；槽/齒紋的距離、寬度與深度；接觸區寬度
- 晶圓尺寸與目標間距（每根棒的晶圓數量、堆疊總高度）
- 端部特徵：減小直徑的榫頭/肩部、平面/防滾表面、橫孔、螺紋，或安裝槽
- 接觸區域的表面精整（拋光對研磨），為保護晶圓邊緣的邊緣半徑與倒角
- 運作環境：化學品（濕式工作台化學）。真空/溫度輪廓與潔淨度等級。
- 關鍵公差：槽距的均勻性、直線度/同心度、載荷下的允許撓曲。
- 數量（原型或批次）、所需檢驗報告、包裝等級
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
- 幾何: 具加工溝槽/齒紋的圓棒或扁條；可選的支撐件、止動件或對齊平面；單件式或以火焰熔融方式熔合的組裝件
- 尺寸: 依照圖樣（訂做）具一致截面厚度以提升熱穩定性
- 接觸面: 拋光的表面與圓角可降低微裂與刮傷
- 端部與安裝選項： 框架用榫頭/肩部，帶螺紋的端部或穿孔端，防轉平面，激光部件ID可按需提供。
- 潔淨度: 超音波/DI 清洗; Class-100 相容包裝
材料特性（典型值）
- 極低的熱膨脹與良好的耐熱衝擊性
- 對大多數製程介質具有優異的化學耐受性（注意：HF會腐蝕熔融石英）
- 電氣絕緣性、低逸出氣體；光學上清潔的表面
處理與設計說明
- 使槽半徑與接觸寬度符合晶圓邊緣幾何形狀。避免銳利過渡。
- 保持溝槽間距均勻，以確保間距與氣流/沖洗流保持一致；如有需要，添加排水凸起。
- 在滿載下指定允許的撓度；如果剛性關鍵，請使用更大截面或肋筋。
- 對在抽真空工具中使用的盲孔進行排氣，以防止虛擬洩漏
- 應力緩解退火與邊緣拋光建議於熱循環中延長壽命
檢查與測試
- 尺寸驗證：棒材直徑/長度、溝槽距/寬度/深度、端部特徵的尺寸與位置。
- 直線度/同心度檢查及在代表載荷下的挠曲
- 100% 視覺檢查碎片、微裂紋、夾雜物與汙染
- 可選：清潔認證、雙折射/應力評估
應用
在濕式工作台進行晶圓的堆疊與分離、擴散/氧化/燒結爐、乾燥與搬運夾具、暫存架，以及在高純度生產線上的精密處理
包裝與儲存
接觸面保護器與分隔件；抗靜電、真空封裝，外部保護堅固。保持乾燥（<40% 相對濕度）於 10–30 °C，並避免含 HF 的化學品。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
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