熔融石英托盤、底座與晶圓舟適用於晶圓加工

熔融石英托盤、底座與晶圓舟適用於晶圓加工

客製化熔融石英托盤、底座與晶圓托船，為濕式工作台、蝕刻、CVD/擴散、清洗與高溫工藝中的晶圓處理而設計。採用高純度熔融石英，依圖加工精密，這些載體提供卓越的熱穩定性、化學惰性、光滑的接觸面，以及在關鍵環境中的乾淨性能。

申請免費諮詢

報價所需資訊

• 圖紙 (PDF/STEP) 或 關鍵尺寸 (長度 × 寬度 × 高度，壁厚)
• 晶圓尺寸與容量（插槽/口袋/柱位布局，步距，間距）
• 需要的特徵：排水孔、溢流堰、肋條、把手、腳位/定位螺柱、蓋子/覆蓋物、識別標誌.
• 邊緣與表面加工要求（倒角/斜邊，研磨或拋光表面）
• 作業環境（化學品、濕式工作台/熱處理過程）、最高溫度、目標潔淨度等級
• 關鍵公差與平坦度/平行度目標
• 數量（原型或批量）、需要的檢驗報告，以及包裝等級

主要規格

• 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
• 幾何: 長方形/橢圓形/圓形托盤、底座與晶圓托盤；根據圖紙整合的槽、凹槽、柱或肋。
• 尺寸: 依據圖樣（訂製）。牆厚均勻，並在需要時加固區段。
• 表面加工: 火焰拋光的邊緣。為了最小化顆粒產生，內部表面經研磨或拋光；去毛刺的邊緣與平滑的圓角。
• 插槽與柱特徵 自訂槽數與間距、凹槽深度、柱的直徑/高度；為保護晶圓而做的圓角
• 排水與流量: 為高效化學交換與乾燥而設計的排水孔、溝槽或溢流堰
• 搬運特徵： 握把、對齊凹槽、用於穩定放置的腳/支撐；可選的雷射識別和流動標記。
• 構造: 精密加工與火焰熔融組件；應力釋放退火可用
• 潔淨度: 超聲波/DI 沖洗；Class-100 相容包裝

材料特性（典型值）

• 高純度與低氣體釋出 適用於潔淨室
• 對大多數酸/鹼和有機溶劑具有出色的化學耐受性（注意：熔融石英對 HF 並不耐受）
• 極低的熱膨脹、良好的熱衝擊耐受性，以及在高溫下的穩定性。
• 電氣絕緣與高表面品質

處理與設計說明

• 為降低應力與粒子陷阱，請偏好一致的壁厚與寬裕的內部半徑
• 底部肋條或框架可提高大型格式的剛性與平整度
• 表面加工（研磨/拋光）根據製程清潔度與搬運需求進行選擇。
• 我們可以根據尺寸與幾何形狀，提供槽寬/間距的實用公差，以及平整度與平行度的建議。

檢查與測試

• 尺寸檢查：長度/寬度/高度；槽與柱的間距及高度；口袋深度；平整度/平行度
• 肉眼檢查：100% 檢查碎片、裂紋、內含物與污染
• 選項：雙折射/應力檢查。表面光潔度驗證與清潔度驗證報告。

應用

晶圓清洗與蝕刻、濕法工作台處理。批次載入於 CVD/擴散/退火、晶圓運輸與暫存，以及高精密化學處理。

包裝與儲存

防靜電、真空密封的包裝，內含抗震泡棉與堅固的外部保護。請在乾燥環境(<40% 相對濕度)下於 10–30 °C 存放；存放期間請避免接觸含 HF 的化學品。

快速詢問

如果您想了解更多 熔融石英 或尋找熔融石英解決方案？請聯絡我們取得專業服務

透過電子郵件或電話 24/7 提供服務，協助您購買我們的熔融石英產品、提供解決方案、處理使用問題或提供技術支援。

请在浏览器中启用JavaScript来完成此表单。

名稱（複本） *

前一页

后一页

電子郵件 *

單行文字

評論或訊息 *

傳送訊息