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熔融石英噴霧與反應腔室
熔融石英噴霧與反應腔設計，適用於高純度半導體、化學與實驗室工藝。由超高純度熔融石英製成，並透過精密的火焰熔融組裝，這些容器在關鍵環境中提供卓越的化學惰性、熱穩定性，以及對氣體/液體供給、混合與停留時間的潔淨而精確控制。
報價所需資訊
- 繪圖（PDF/STEP）或關鍵尺寸：容器直徑/高度、壁厚、圓頂蓋形與平蓋形
- 端口與連接：數量、位置和尺寸；接頭型式（錐形/球槽接頭）、軟管卡口，或 KF/ISO/CF 法蘭
- 內部特徵：噴霧噴嘴類型、浸入管或擴散器、隔板/攪拌器、流量分配器、排水/集槽幾何形狀
- 過程條件：化學品/氣體、目標流量、真空/可允許壓力、最高溫度、潔淨度等級
- 儀表/視窗：熱套管、視野窗/觀察窗、取樣端口；O型圈槽或密封面之要求
- 重要公差: 密封面的平整度/平行度，頸部與端口的同心度與徑向跳動
- 數量（原型或批量）、需要的檢驗報告，以及包裝等級
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
- 設定: 圓柱形或球形穹頂腔室；單端口或多端口蓋。整合的歧管或立管；排水/沉降槽選項。
- 連接: 磨光玻璃接頭、球-承口連接、軟管卡口、KF/ISO/CF法蘭，或客製化適配器
- 內部硬體: 噴霧噴嘴/注射器、浸入管、擴散器/曝氣器、擋板、流動整流器—依圖紙
- 構造: 精密加工，具火焰熔融過渡；可提供應力釋放退火。
- 表面與清潔: 光滑、無碎屑的濕潤表面；超聲波/DI 清洗；Class-100 相容包裝
- 服務說明: 適用於真空或低壓服務。任何壓力等級取決於設計與測試。
材料特性（典型值）
- 卓越的化學耐性與低萃取量（註：HF 會侵蝕熔融石英）
- 極低的熱膨脹與良好的熱衝擊耐受性
- 電性絕緣、光學透明、低逸出—非常適合高純度用途。
處理與設計說明
- 在連接處使用寬鬆的圓角以降低應力和粒子陷阱。拋光濕潤表面以將脫落降至最低。
- 在指定噴嘴與擋板時，定義噴霧模式/角度、目標液滴尺寸與滯留時間目標
- 在盲腔與螺紋特徵上增加排氣孔，以防止在真空作業中的虛漏
- 提供排水傾斜與集水槽幾何以避免液體滯留；如有需要，請考慮防逆流特性
- 根據下游管路與維護實務選擇連接標準。
- 我們可以根據尺寸/幾何基準，提供密封面平坦度、端口同心度與對準的實用公差建議。
檢查與測試
- 尺寸驗證：容器尺寸、端口位置、頸部同心度、密封面幾何形狀。
- 可選測試：氦氣洩漏測試（真空組件）。根據設計，進行流量/保持或壓力衰減測試。
- 肉眼檢查：100% 檢查裂片、微裂紋、內含物及污染。
- 可選雙折射/應力評估與清潔度認證
應用
用於 ALD/CVD 的前驅物噴霧與混合、濕式化學噴霧/蝕刻/沖洗、蒸氣-液體接觸、微反應器、氣體洗滌，以及需要高純度與可視性存取的分析/實驗室系統
包裝與儲存
端口保護蓋；具抗靜電、真空密封包裝，含有抗震泡棉與外部堅固保護。請保持乾燥（相對濕度<40%）於 10–30 °C，並避免與含 HF 的化學品接觸。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
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