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熔融石英環與過程元件

Tuguan
8 月 9, 2025

Semi-transparent Fused Quartz ring plate with multiple clear cylindrical supports and a central opening

Semi-transparent Fused Quartz ring plate with a large central opening and outer edge cutouts

熔融石英環與過程元件

為半導體、等離子蝕刻與真空應用而設計的熔融石英環與加工元件。根據您的圖紙，以高純度熔融矽石加工而成，這些部件提供卓越的熱穩定性、化學惰性與精確的尺寸控制—非常適合在高溫、腐蝕性環境中實現密封、間距、遮蔽與搬運。

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報價所需資訊

繪圖（PDF/STEP）或關鍵尺寸：OD / ID / 厚度。任何階梯、唇緣或突出部。
功能與介面：密封區的寬度與表面處理。環與件之間的間隙，以及配合部件（管、板、門、夾具）
特徵：螺栓孔型式(BCD，孔數)，沉頭孔/埋頭孔，定位凹槽/鍵，排風孔，O型圈溝槽
可選元素：定位螺柱/支撐柱、凹槽、陰影/唇部幾何、防溅罩、雷射元件ID/定位標記
運作條件：真空等級/壓力、等離子/化學、最高溫度、潔淨度目標。
關鍵公差：平整度、平行度、同心度／圓跳動。功能面所需的表面品質。
數量（原型或批量）、所需檢驗報告、包裝等級

主要規格

材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
幾何: 平面環、階梯式/雙唇環、開口的甜甜圈板、帶支撐腳/柱或整合護罩的環；一體成型或以火焰熔融連接的組裝件
尺寸: 按圖製作（訂製）；為熱穩定性而確保截面厚度均勻
邊緣與表面: 火焰拋光的邊緣；密封/觀測表面經磨光；為了最小化顆粒產生的光滑半徑
安裝與對準: 精密螺栓同心圓、沈頭孔／埋頭孔、定位銷特徵；可選雷射標記
潔淨度: 超音波/DI 清洗; Class-100 相容包裝
變體: 不透明（OP）熔融石英在需要額外熱屏蔽時可用

材料特性（典型值）

極低的熱膨脹、良好的熱衝擊耐受性
對大多數製程介質具有優異的化學耐受性（注意：HF會腐蝕熔融石英）
電氣絕緣、低逸出量；在需要透明度的地方具有良好光學潔淨度。

處理與設計說明

定義密封區域的寬度/表面處理以及O-ring 溝槽幾何，以達到目標洩漏率
排氣盲孔或螺紋孔暴露於真空以防止虛擬洩漏
保持牆厚度均勻並增加內部半徑以降低應力
支撐件/柱子可改善間距與氣流。請指明高度/直徑與端部表面處理。
我們可以根據尺寸與幾何形狀，提供平坦度、平行度、同心度與徑向跳動的可行公差

檢查與測試

尺寸驗證: OD/ID/thickness, step heights/widths, bolt circle, hole Ø/positions; post/standoff height
密封面與參考面的平整度/平行性檢查；相對基準的跳動
100% 視覺檢查碎片、微裂紋、夾雜物與汙染
可選：氦氣洩漏測試（組裝）、表面加工精度驗證、雙折射/應力評估、清潔度報告

應用

密封圈，適用於爐端/管端與真空門，間隔/支撐環，防濺/粒子遮罩，定位與搬運用環。環形防護板，適用於蝕刻、CVD/PECVD、擴散/氧化，以及濕式工作台與計量子系統的子系統。

包裝與儲存

邊緣護套與分隔件；防靜電、真空密封包裝，具有堅固的外部保護。請在乾燥（相對濕度小於40%）的條件下於 10–30 °C 儲存，並遠離含 HF 的化學物質。

備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）

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