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熔融石英 反應器、熱交換器與鼓泡器
定制熔融石英反應器、換熱器與氣泡器，為半導體工具、化學處理和實驗室用途而設計。採用超高純度的熔融二氧化矽，並透過精密火焰熔融組裝，這些複雜元件在真空與高溫環境中提供出色的耐化學性、熱穩定性，以及潔淨、精確的流體/蒸氣處理。
報價所需資訊
- 圖面（PDF/STEP）或關鍵尺寸與佈局（管外徑/內徑/長度，線圈或束的幾何，容器尺寸）
- 工藝條件：氣體/化學品、最高溫度、真空度/可允許壓力、目標流量與熱負荷
- 連接類型：磨口玻璃接頭、球-窩接頭、KF/ISO/CF 法蘭，或客製化適配器
- 內部特徵：浸管長度、曝氣/多孔擴散器、攔板、線圈/夾套、測溫套管/觀察口
- 臨界公差：同心度、直線度、平行度、洩漏率規格
- 數量（原型或批次）。需要檢驗報告；包裝/潔淨度等級。
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
- 設定:
反應器: 直管容器或夾套容器、多端口歧管、集成線圈或擋板。
熱交換器 線圈、蛇行式，或管-內-管式風格；多管束；進口/出口岐管
起泡器: 具有內部浸管/曝氣器的單一端口或雙端口設計；蒸氣出口位於液面之上 - 連接: 標準錐形接頭、球形/插座式接頭、KF/ISO/CF 法蘭、軟管卡口，或客製端部。
- 組裝: 精密的火焰熔接接頭與過渡；可提供應力釋放退火
- 表面與潔淨度: 光滑、無碎裂的邊緣；超音波/DI 清洗；Class-100 相容包裝
- 設計限制 依照圖紙；適用於真空或低壓服務—壓力等級由設計與測試計畫定義。
材料特性（典型值）
- 卓越的化學惰性（註：HF 會侵蝕熔融石英）
- 高熱穩定性與極低熱膨脹
- 電氣絕緣，低逸出；具光學清潔表面，適用於高純度作業。
處理與設計說明
- 在接合處使用寬鬆的圓角以減少應力和顆粒陷阱
- 新增排氣孔以避免真空路徑中的虛擬洩漏；請指定所期望的洩漏速率目標。
- 線圈螺距、管間距與壁厚應反映所需的熱傳遞與壓降
- 對於氣泡發生器，請定義液位、浸管的浸入深度，以及所需的氣泡大小（曝氣器型式）。
- 選擇與下游設備及維護實踐相符的接頭與法蘭標準
檢查與測試
- 尺寸驗證（管外徑/管內徑/長度、線圈幾何、端口位置）
- 應要求的氦氣泄漏測試（真空服務）；依設計可選的流量/壓力保持測試
- 雙折射與應力檢查。對碎片、裂紋、內含物與污染的肉眼檢查。
- 清潔度驗證與包裝證書可用
應用
ALD/CVD 前體供給（bubblers），蒸氣產生與洗滌，腐蝕性或高純度管線中的熱交換，微反應器，實驗室與中試規模加工
包裝與儲存
抗靜電、真空密封包裝，內含防震泡棉，為易碎部件提供剛性保護。保持乾燥（<40% RH）於 10–30 °C，並避免接觸含 HF 的化學品。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
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