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熔融石英夾具與晶圓搬運工具
定制的熔融石英夾持器和末端效器，為超潔淨晶片處理與元件轉移在半導體與潔淨室自動化中而設計。由高純度的熔融石英加工而成，並以低粒子產生為目標進行表面處理，這些工具提供出色的化學惰性、熱穩定性，並與敏感基板保持光滑、無刮傷的接觸。
報價所需資訊
- 提供圖紙（PDF/STEP）或關鍵尺寸。尺寸包括整體尺寸、叉口開口與喉寬、接觸墊寬度與厚度。
- 晶圓尺寸與搬運方式（手動/機器人）、安裝圖樣或手柄介面
- 邊緣/加工表面要求：倒角/斜角、拋光的接觸面、必要時防滑紋理
- 作業環境：化學品、溫度、真空/潔淨室等級；如有 ESD 或遮光需求。
- 重要公差（平坦度、平行度、對稱性）與允許的撓度
- 數量（原型或批次）；檢驗報告與包裝等級
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
- 幾何: Y字型叉 / U字型叉 / 桨板 / 舀斗 / 環圈式末端執行器；單件式或以肋條組裝以提高剛性。可以為單件設計，或以肋條組裝以增強剛性。
- 尺寸: 依圖製作（訂做）；為手動或機器人使用而設的平衡重量與重心
- 接觸區域： 完全拋光、粒子最小化的表面；圓角邊緣以保護晶圓邊緣與缺口
- 特徵: 定位槽、背面特徵的浮雕腔、真空槽/切割孔、手柄或機器人安裝孔、沉頭孔、雷射識別
- 邊緣與表面處理: 【正文】火焰拋光的邊緣；功能面為磨平或光學拋光；可選的握持用微紋理
- 潔淨度: 超音波/DI 清洗; Class-100 相容包裝
材料特性（典型值）
- 卓越的化學耐性（註：HF 會侵蝕熔融石英）
- 極低的熱膨脹與良好的耐熱衝擊性
- 電氣上絕緣，低逸出。適用於污染敏感的處理之光學清潔表面。
處理與設計說明
- 使用充足的邊緣半徑與拋光的接觸墊以防止微裂與刮傷
- 保持叉形對稱性與喉寬的一致性，以維護均勻的支撐。在需要剛性的地方加入肋條。
- 提供與您的工具/機器人相容的安裝圖樣或手柄幾何形狀
- 新增凸起特徵以避免與背面薄膜、凸起物或定位標誌接觸
- 我們可以根據尺寸和幾何形狀提供實用的平整度、平行度和撓度公差。
檢查與測試
- 尺寸驗證：整體尺寸、叉開口、厚度、安裝孔位
- 接觸表面的平坦度與平行度檢查
- 100% 目視檢查晶片、微裂紋與污染；可選的雙折射/應力檢查
- 按需求的潔淨度驗證報告
應用
手動與機器人化的晶圓裝載/卸載、量測與檢驗、清潔與濕法工作台轉移、載具/FOUP/SMIF 作業、對脆弱的玻璃／陶瓷元件的精密操作
包裝與儲存
接觸面保護器與分隔件；抗靜電、真空封裝，外部保護堅固。保持乾燥（<40% 相對濕度）於 10–30 °C，並避免含 HF 的化學品。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
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