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熔融石英聚焦與等離子環用於蝕刻與CVD

Tuguan
8 月 8, 2025

Clear Fused Quartz focusing ring with a flat base and a hexagonal inner ring

熔融石英聚焦與等離子環用於蝕刻與CVD

客製化熔融石英聚焦環（也稱為邊緣環、限制環、等離子環或陰影環）為等離子蝕刻、CVD 和其他真空工藝而設計。由高純度的熔融二氧化矽製成，按圖精密加工，這些環提供卓越的等離子耐受性、熱穩定性，以及嚴謹的尺寸控制，有助於維持工藝的一致性，並降低重要腔室內的污染。

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報價所需資訊

圖面（PDF/STEP）或主要尺寸：外徑、內徑、厚度、階梯高度/寬度。
晶圓尺寸與取向（例如，200/300 mm；缺口位置），環與晶圓之間的目標間隙。
特徵：階梯/邊緣、凹槽、夾具或陰影幾何、通風孔、螺栓孔、沉頭孔、對位凹槽
邊緣細節與表面精加工（倒角/斜切；粗磨面或拋光面）
作業條件：等離子體化學、功率、溫度、預期壽命/侵蝕容限
關鍵公差：平坦度、平行度、同心度、圓跳動
數量（原型或批次）、所需檢驗報告、包裝等級

主要規格

材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
幾何: 平面環、階梯/凸緣環、多件段、束縛/陰影環—依繪圖完全客製。
尺寸: 按圖製作（訂製）；為熱穩定性而確保截面厚度均勻
功能特徵 陰影唇、夾持面、晶圓安置步驟、用於壓力平衡的流量孔/通風孔
邊緣與表面 火焰拋光的邊緣；研磨或拋光的功能面；為降低顆粒產生而具光滑的半徑
對位與裝配: 缺口/鍵、沉頭孔、基準參考、雷射元件ID/流向需按要求提供
潔淨度: 超音波/DI 清洗; Class-100 相容包裝

材料特性（典型值）

低熱膨脹與高熱衝擊耐性
對大多數工藝氣體具有優異的化學惰性；注意HF會侵蝕熔融石英
電氣絕緣性、低逸出氣體；光學上清潔的表面

處理與設計說明

保持環-晶圓間隙與階梯高度的一致性，以確保等離子體分佈均勻。
在過渡處添加充足的內部半徑以降低應力和粒子陷阱
帶通風與倒角的穿透孔，暴露於真空以防止虛漏
根據工藝清潔度與夾具/遮蔽要求選擇表面處理
我們可以根據尺寸/幾何基礎，提供可實現的平整度、平行度、同心度與跳動公差建議

檢查與測試

尺寸驗證（CMM/光學）: 外徑/內徑/厚度、階梯高度/寬度、間隙特徵
相對於基準面的平整度/平行度與跳動檢查
肉眼檢查：100% 檢查裂片、微裂紋、內含物及污染。
可選：雙折射/應力評估；表面加工度驗證；潔淨度報告

應用

ICP/RIE/DRIE等離子蝕刻、PECVD/CVD，作為邊緣環、聚焦環和陰影環。適用於150–300 mm晶圓平台與自訂基板的拘束元件。

包裝與儲存

防靜電、真空密封包裝，提供堅固的保護；使用環形分隔件以防止邊緣接觸。請保持乾燥（<40% RH），在10–30 °C下存放；避免含 HF 的化學品。

備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）

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