熔融石英圓頂蓋與製程蓋

熔融石英圓頂蓋與製程蓋

用於高純度半導體設備、光學組件及高溫腔室的熔融石英圓頂蓋與製程蓋。由高純度熔融石英製成，邊緣光滑無崩裂，提供卓越的熱穩定性、化學惰性及精密配合，確保清晰觀視、可靠密封並在敏感環境中提供保護。

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報價所需資訊

• 提供圖紙 (PDF/STEP) 或關鍵尺寸：外徑、法蘭直徑/寬度、撓度高度（曲率半徑）、壁厚。
• 圓頂樣式：半球形、淺/寬或彎月面；有無法蘭或環；觀視區透明或霧面。
• 密封介面：O-ring 槽尺寸/位置、密封帶寬度/表面處理、配合面及螺栓配置（如有）。
• 光學需求（如適用）：觀測區域的拋光等級、scratch-dig 目標、表面平整度／曲率／不規則性。
• 請說明操作條件：真空/允許壓力、製程氣體/化學成分、最高溫度及熱循環，以及所需的清潔等級。
• 關鍵公差：偏擺/同心度、法蘭平行度/平整度、厚度均勻性與圓頂輪廓公差。
• 數量（原型或批次）、所需檢驗報告及包裝等級

主要規格

• 材料: 高純度熔融石英 (SiO₂)；材料證明書可於要求時提供。亦可選用 UV 等級熔融石英以利深紫外透過。
• 幾何: 半球形或淺頂弧；帶一體化法蘭/環的頂蓋；圓形或客製化開口蓋；整體成形或火焰熔接的組件。
• 表面： 光學拋光的觀察區；研磨/拋光的密封接觸面；可選的霧面/蝕刻區以散射光線。
• 邊緣: 邊緣經火焰拋光並採用寬裕的圓角，以減少顆粒產生與崩裂。
• 潔淨度: 超音波/去離子水清洗；Class-100 相容包裝
• 服務說明: 通常用於真空或低正壓。任何壓力等級均取決於設計與測試。

材料特性（典型值）

• 極低的熱膨脹與良好的耐熱衝擊性
• 對大多數製程介質具有優異的化學耐受性（注意：HF會腐蝕熔融石英）
• 具電絕緣性，低放氣；在 UV 至 IR 範圍具高光學透明度（視等級而定）。

處理與設計說明

• 定義圓頂半徑是參考內表面還是外表面；保持壁厚均勻以減少應力。
• 僅在為控制成本所需時，指定觀測區域的拋光及任何光學規格（例如：scratch-dig 60-40 或更好）
• 在暴露於真空的盲孔特徵（螺栓孔/擴孔）新增通氣孔，以防止虛擬洩漏。
• 使用具柔性的密封件與夾具，並容許熱膨脹，以避免在熱循環期間產生應力。
• 我們可根據尺寸建議輪廓/下垂高度、法蘭平整度/平行度、同心度與徑向跳動的可行公差。

檢查與測試

• 尺寸驗證：OD、法蘭幾何形狀、撓度高度/半徑、厚度、溝槽尺寸/位置、螺栓圓位置。
• 密封座的平面度/平行度檢查；圓頂輪廓與基準之徑向跳動
• 檢視區域的光學檢查（研磨品質、缺陷）依規定
• 100%目視檢查晶片崩缺、微裂、夾雜物與污染。可選提供潔淨度及雙折射/應力報告。

應用

對 etch/CVD/RTP 與真空腔室用蓋板、光學窗與燈具外殼、防飛濺/顆粒保護以及高溫反應器蓋板進行檢視與加工。

包裝與儲存

邊緣護條與視窗/密封區保護膜；抗靜電、真空封裝並有剛性外部保護。於乾燥（<40% RH）、10–30 °C條件下保存，並避免接觸含 HF 之化學品。

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