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熔融石英支架與工藝托架
熔融石英支撐、框架和夾具，為晶圓處理、CVD、等離子工具、濕式工作台與高溫爐設計。由高純度熔融石英製成，並以精密的火焰熔融方式組裝，這些夾具提供優異的熱穩定性、化學惰性與嚴謹的尺寸控制—在關鍵環境中提供乾淨、穩定的支撐與可靠的操作。
報價所需資訊
- 繪圖（PDF/STEP）或關鍵尺寸：整體尺寸、導軌/桿直径、間隔高度、介面點
- 有效載荷與介面：需固定之元件尺寸/重量（wafer/boat/substrate）。接觸點數量與目標間隙
- 使用模式：靜態支撐與移轉/機器人搬運之間；安裝型式或掛鉤/腳設計
- 環境：化學品、真空/壓力、最高溫度與熱循環曲線
- 表面與接觸：拋光墊片 vs 地面研磨處理；邊緣半徑與倒角以防止刮傷
- 臨界公差：平整度/直角度、平行度、在承載下的允許撓曲
- 數量（原型或批次）、需要檢查報告、包裝/潔淨度等級
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
- 幾何: 框架、機架、托架、載體、支架與交叉撐桿；整體式或以火焰熔融成型的組件
- 尺寸: 依照圖樣（訂做）具一致截面厚度以提升熱穩定性
- 特徵: 定位柱/腳座、導軌、凸片/掛勾、對位鍵或銷釘、減重腔/口袋、排水/通風孔
- 構造: 具備精密加工，接合平滑且不產生切屑。可提供應力釋放退火。
- 表面加工: 火焰拋光邊緣；為防刮傷的操作而拋光的接觸墊；所有接觸點的圓角已去毛刺
- 潔淨度: 超聲波/DI 清洗；Class-100 相容包裝；可選的雷射元件 ID/方向標記
材料特性（典型值）
- 極低的熱膨脹與良好的耐熱衝擊性
- 對大多數製程介質具有優異的化學耐受性（注意：HF會腐蝕熔融石英）
- 電氣絕緣，低逸出量；具光學上清潔的表面，適用於易受污染的工具。
處理與設計說明
- 保持壁厚與棒的厚度均勻，並在接頭處添加充足的圓角以降低應力集中
- 定義接觸墊尺寸/表面處理以及與有效載荷之間的允許間隙，以避免微芯片和粒子陷阱
- 在剛性和低撓度至關重要的情況下，使用交叉支撐或肋條；在荷載下指定目標撓度。
- 為防止虛擬洩漏，換氣暴露於真空的盲腔/孔
- 我們可以根據尺寸、幾何形狀和荷載，提出平整度、直角度、平行度和跳動的實用公差。
檢查與測試
- 尺寸驗證：整體尺寸、間距高度、軌道/桿件間距、孔位；直角度/平行度檢查
- 肉眼檢查：100% 檢查裂片、微裂紋、內含物及污染。
- 可選：雙折射/應力評估；荷重/撓度測試；潔淨度報告
應用
晶圓船與基板支撐、爐熱區框架、濕法工作台的貨架與載具、機器人或手動搬運用的轉移夾具、在 CVD/蝕刻/清潔工具中的對位與間距夾具。
包裝與儲存
接觸端的保護蓋、邊緣護板與分隔件；防靜電、真空密封包裝，外部保護堅固。保持乾燥（<40% RH），於 10–30 °C 存放，並遠離含 HF 的化學品。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
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