高溫製程用不透明熔融石英環（OP）

高溫製程用不透明熔融石英環（OP）

OP (opaque) 熔融石英環為高溫、高純度用途設計，適用於半導體爐密封、管端支撐及熱區隔熱屏。由不透明化、高純度熔融石英製成，具均勻微泡構造，提供熱穩定性、耐化學性及嚴密尺寸控制，確保可靠且無污染運作。

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報價所需資訊

• 繪圖（PDF/STEP）或關鍵尺寸：外徑/內徑、厚度、台階高度/寬度
• 結合件與介面：爐管 OD/ID、門板、夾具表面、密封墊或槽的細節
• 特徵：雙唇式/階梯型輪廓、對齊凹槽/鍵、螺栓孔與沉頭孔、通風孔、倒角/斜角。
• 操作條件：最高溫度、熱循環曲線、大氣/化學物質。
• 關鍵公差：平整度、平行度、同心度/徑向跳動；密封端面的表面粗糙度要求
• 數量（原型或批次）。需要檢驗報告；包裝/潔淨度等級。

主要規格

• 材料: 不透明化的高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需取得。
• 幾何: 平面環、階梯式/嵌段環、雙唇環、分段式或單體式結構。完全依據圖樣客製化
• 功能表面: 用於穩定接觸的研磨/拋光密封面；為降低顆粒產生而設計的光滑半徑。
• 熱功能: 微泡結構可改善紅外散射與熱絕緣性，幫助穩定熱區溫度並降低熱量流失。
• 組裝: 如有需要，使用火焰熔接接頭進行精密加工；提供應力釋放退火
• 潔淨度: 超音波/DI 清洗；符合 Class-100 的包裝，配有邊緣保護裝置

材料特性（典型值）

• 高熱穩定性與低熱膨脹；良好的耐熱衝擊性
• 對大多數加工氣體/化學品具有優異的化學惰性（註：HF 會侵蝕熔融石英）
• 電氣絕緣、低散氣；為一致的熱特性提供均勻的不透明化。

處理與設計說明

• 保持截面厚度均勻，並使用充足的內部半徑以最小化應力集中。
• 請在暴露於真空中的通孔上指定排風孔和擴孔，以避免虛擬洩漏
• 定義密封區的寬度與表面加工，以及環-管間的允許間隙，以保持防漏性與對中。
• 定義密封區的寬度與表面加工，以及環-管間的允許間隙，以保持防漏性與對中。
• 我們可以根據尺寸/幾何基礎，提供可實現的平整度、平行度、同心度與跳動公差建議

檢查與測試

• 尺寸檢驗（OD/ID/厚度；階梯高度/寬度；基準點位置）
• 平整度/平行度與密封端面及參考面的同心跳動檢查
• 對碎片、微裂紋、夾雜物進行肉眼檢查；評估不透明化的均勻性。
• 可選：雙折射/應力評估；清潔度驗證報告

應用

爐管端部密封與支撐。LPCVD/氧化熱區環、熱屏蔽/反射器、門/板介面，需高純度與穩定溫度場的擴散與退火工藝。

包裝與儲存

環圈分隔與邊緣護防；抗靜電、真空密封包裝，外部保護堅固。於10–30 °C、相對濕度低於40% RH 的乾燥環境中儲存，並遠離含氟化氫 HF 的化學品。

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