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熔融石英噴嘴與流體元件
熔融石英噴嘴、噴射頭、注射器、擴散器與流體集流器，為半導體工具、ALD/CVD、濕式工作台與化學/實驗室系統而設計。採用高純度熔融石英製成，經精密加工以符合您的圖紙，這些部件在真空與高溫環境中提供卓越的化學惰性、熱穩定性，以及對氣體與液體的精確、乾淨供給。
報價所需資訊
- 繪圖（PDF/STEP）或關鍵尺寸：本體尺寸、壁厚、端口位置
- 介質與目標：氣體/液體、流量範圍、壓力/真空、噴霧錐或射流式
- 孔徑細節：直徑、數量、間距、位置；單孔與多孔；如有需要，內部擴散器/曝氣器
- 歧管/通道的詳情（如適用）：布局、橫截面形狀、混合區、死體積的界限
- 連接類型：螺紋端、軟管卡口、壓縮接頭、KF/ISO 法蘭，或自訂轉接器
- 濕潤區域的關鍵公差與表面粗糙度；清潔度等級
- 數量（原型或批次）、檢驗報告、包裝等級
主要規格
- 材料: 高純度熔融石英（SiO₂）；材料證明書可按需求提供
- 類型: 噴嘴/注射器、噴霧頭、擴散器/曝氣器、分配歧管、微反應器/混合模塊
- 尺寸: 依據圖紙（定製）壁厚均勻以實現熱穩定性
- 孔與通道 雷射打孔或蝕刻；單孔或多孔陣列；通道幾何形狀依設計。
- 連接: 螺紋、喇叭式接頭、壓縮或法蘭介面；對位特徵與雷射部件識別，需於需求時提供
- 表面加工: 火焰研磨的邊緣；磨光或濕潤的表面以降低顆粒產生
- 構造: 以火焰熔接接頭進行精密加工。適用於歧管設計的可選膠結覆蓋板
- 潔淨度: 超音波/DI 清洗; Class-100 相容包裝
- 服務說明: 適用於真空或低壓服務。任何壓力等級取決於設計與測試。
材料特性（典型值）
- 對大多數酸、鹼以及有機溶劑具有極佳的化學耐性（注意：HF 會侵蝕熔融石英）
- 極低的熱膨脹與高熱衝擊耐受性
- 電氣絕緣性、低逸出氣體；光學上清潔的表面
處理與設計說明
- 在內部過渡處使用寬裕的半徑以降低應力和粒子陷阱
- 保持通道長度與橫截面的一致性，以實現均勻的流量分佈
- 對暴露於真空的通孔進行排風以避免虛擬洩漏；請指定可接受的洩漏速率
- 選擇與下游管路相符的連接標準；避免薄部位的銳利螺紋
- 我們可以根據幾何提供孔徑大小/間距、同心性、直線度與表面粗糙度的實用公差。
檢查與測試
- 尺寸驗證：本體尺寸、端口位置、孔徑尺寸及間距；通道幾何形狀（適用於歧管）
- 可選：氦氣漏洩測試（真空組件）。根據設計進行壓力/保持測試，並進行流量特徵表徵
- 100% 視覺檢查碎片、微裂紋、夾雜物與汙染
- 潔淨證明與材料追溯可用
應用
過程氣體注入與分配，ALD/CVD前驅體供給。噴霧蝕刻/沖洗、微流體混合與定量、蒸氣/液體歧管，適用於分析儀器與高純度化學品管線。
包裝與儲存
抗靜電、真空密封包裝，含防震泡棉與端口/開孔的保護蓋。請保持乾燥（<40% RH）於 10–30 °C 保存；避免接觸含 HF 的化學品。
備註
可依需求提供客製化配置（孔型、鍍膜或額外標記）。
隨大宗訂單提供合規證書（RoHS、ISO 9001）
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