Позвоните нам: +86 0518-87284110
Керамические пластины для травления полупроводников
Наши прецизионно обработанные керамические пластины, доступные в оксиде алюминия (Al2O3), оксиде циркония (ZrO2) и нитриде кремния (Si3N4), специально разработаны для требовательных процессов в полупроводниковой промышленности, вакууме и плазменном травлении. Эти высокопроизводительные детали обеспечивают исключительные термические, электрические и механические свойства, гарантируя надежность в условиях высокой температуры.
Размеры по индивидуальному заказу
- По чертежу (индивидуальные размеры и геометрии)
Свойства материала
- Базовый материал: Al₂O₃ (керамика из оксида алюминия) / Опционально: ZrO₂, Si₃N₄
- Плотность ≥3.90 g/cm³
- Изгибная прочность: ≥350 MPa
- Теплопроводность: 24-30 W/(m·K)
- Диэлектрическая прочность: ≥15 kV/mm
Допуск и качество поверхности
- Коцентричность: ≤0.05 мм (внешний диаметр против внутреннего)
- Параллелизм ≤0.03 mm (верхние/нижние поверхности)
- Шероховатость поверхности: Ra ≤0.4 μm
Ключевые тесты производительности
- Измерительный контроль: Согласно ISO 286-2
- Тест скорости утечки ≤1×10⁻⁹ mbar·L/s (гелиевой масс-спектрометрией)
- Устойчивость к термическим ударам: ΔT ≥300°C (5 циклов, трещин нет)
Применения
- Обработка полупроводников: Вакуумные камеры, компоненты плазменного травления
- Среды с высокими температурами: ≤1600°C (Зависимо от материала)
Упаковка и обращение
- Упаковка для чистой комнаты Класс 100 или выше
- Антистатический Контейнеры, защищённые от ESD
Декларация соответствия
Соответствует SEMI F47-0706 (керамические компоненты для полупроводникового оборудования)
Отказ от ответственности
Настройка доступна по запросу. Критические параметры, помеченные «□», требуют явного подтверждения.