Позвоните нам: +86 0518-87284110
Керамические защитные пластины для плазменного травления полупроводников
Прецизионные керамические защитные пластины, изготовленные из высокочистой оксида алюминия (Al2O3), циркония (ZrO2) или нитрида кремния (Si3N4), разработаны для критических процессов обработки полупроводников, вакуума и плазменного травления. Эти индивидуальные пластины предлагают превосходные тепловые, электрические и механические свойства и соответствуют строгим промышленным стандартам для требовательных высокотемпературных применений.
Размеры по индивидуальному заказу
- По чертежу (индивидуальные размеры и геометрии)
Свойства материала
- Базовый материал: Al₂O₃ (керамика из оксида алюминия) / Опционально: ZrO₂, Si₃N₄
- Плотность ≥3.90 g/cm³
- Изгибная прочность: ≥350 MPa
- Теплопроводность: 24-30 W/(m·K)
- Диэлектрическая прочность: ≥15 kV/mm
Допуск и качество поверхности
- Коцентричность: ≤0.05 мм (внешний диаметр против внутреннего)
- Параллелизм ≤0.03 mm (верхние/нижние поверхности)
- Шероховатость поверхности: Ra ≤0.4 μm
Ключевые тесты производительности
- Измерительный контроль: Согласно ISO 286-2
- Тест скорости утечки ≤1×10⁻⁹ mbar·L/s (гелиевой масс-спектрометрией)
- Устойчивость к термическим ударам: ΔT ≥300°C (5 циклов, трещин нет)
Применения
- Обработка полупроводников: Вакуумные камеры, компоненты плазменного травления
- Среды с высокими температурами: ≤1600°C (Зависимо от материала)
Упаковка и обращение
- Упаковка для чистой комнаты Класс 100 или выше
- Антистатический Контейнеры, защищённые от ESD
Декларация соответствия
Соответствует SEMI F47-0706 (керамические компоненты для полупроводникового оборудования)
Отказ от ответственности
Настройка доступна по запросу. Критические параметры, помеченные «□», требуют явного подтверждения.