Barcos para wafers de quartzo fundido

  • Clear fused quartz wafer boat with multiple slots for semiconductor wafers.
  • Long, clear fused quartz rods with spiral grooves, likely components of a wafer boat.
  • Compact clear fused quartz boat or carrier design, angled view.
  • Opaque fused quartz wafer carrier frame with straight support rods.
  • Multiple individual clear fused quartz wafer support stands or components.

    • Barcos para wafers de quartzo fundido

    The Quartz Cleaning Boat é um portador de alta pureza e resistente à corrosão, projetado para as indústrias de semicondutores, fotovoltaica e eletrônica de precisão. É usado para segurar wafers ou componentes durante a limpeza úmida ou seca, gravação ácida ou processos de alta temperatura.

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    Visão geral do produto

    Nossas bandejas e portadores em quartzo fundido de alta pureza e resistência à corrosão são projetados sob medida para as indústrias de semicondutores, fotovoltaica e eletrônica de precisão. Ideais para a limpeza de wafers (RCA, SC1/SC2), gravação ácida, recocido/difusão a alta temperatura e processos de CVD/PVD, esses componentes oferecem superfícies ultralimpas e não contaminantes, e excelente estabilidade térmica, atendendo aos padrões SEMI F20/F47.

    Especificações técnicas

    • Parâmetro: Detalhes
    • Material: quartzo fundido (SiO₂ ≥99.99%)
    • Dimensões: Personalizável (Padrão: Comprimento 200–500 mm, Largura 50–150 mm, Altura 20–50 mm)
    • Temperatura máxima: 1,200°C (uso contínuo) / 1,450°C (curto prazo)
    • Acabamento da superfície: Polido por ácido, Ra ≤0.8 μm
    • Pureza: Baixas impurezas metálicas (Na, K, Fe, etc. <1 ppm)
    • Estabilidade térmica: Coeficiente de expansão térmica (CTE): 0.55 ×10⁻⁶/°C (20–1,000°C)

    Principais Características

    • Alta resistência química: Resiste ao HF, ao HCl, ao HNO₃ e a outros químicos agressivos
    • Baixa expansão térmica: Minimiza a deformação em mudanças rápidas de temperatura
    • Não contaminante: Superfície ultralimpia impede a adesão de partículas
    • Design personalizado: Espaçamento das ranhuras, profundidade e geometria da cubeta adaptados às necessidades do cliente

    Aplicações

    • Limpeza de wafers em bancadas úmidas (RCA, SC1/SC2)
    • Processos de banho ácido (por ex., gravação BOE)
    • Etapas de recozimento e difusão em alta temperatura
    • Manipulação de componentes da câmara CVD/PVD

    Garantia da qualidade

    • Conformidade: Atende aos padrões SEMI F20/F47
    • Teste:
      ICP-MS para análise de impurezas
      Medição da rugosidade superficial por AFM
      Teste de choque térmico (1,000°C ⇄ 25°C, 10 ciclos)

    Embalagem e armazenamento

    • Embalado individualmente em contêineres antiestáticos compatíveis com ESD
    • Armazene em um ambiente seco e livre de poeira (10–30°C)

    Precauções

    • Evite impactos mecânicos ou variações bruscas de temperatura (>10°C/min)
    • Limpe com água desionizada ou etanol antes do primeiro uso

    Consulta rápida

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