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quartzo fundido, garras de vácuo e discos de retenção de wafers 12-inch
Porta-objetos de vácuo de quartzo fundido de precisão sob medida e discos de suporte de wafers de 12-inch foram projetados para aplicações exigentes na manipulação de wafers semicondutores, gravagem e outras indústrias de alta tecnologia. Fabricados em quartzo fundido de alta pureza, estes componentes garantem manuseio sem contaminação e sem riscos de arranhões, oferecendo estabilidade térmica excepcional e inertidade química para um desempenho confiável em ambientes de vácuo e altas temperaturas.
Material
- Material de base: quartzo fundido sintético de alta pureza (SiO₂ ≥99.99%)
- Qualidade óptica: transparência UV com baixo teor de hidroxila (OH)
Dimensões
- Diâmetro :100 mm ±0.05 mm
- Espessura: 3 mm ±0.05 mm
- Tratamento de borda: chanframento de acabamento fino ≤0.3 mm
Propriedades físicas
- Densidade: 2.2 g/cm³
- Dureza: Mohs 5.5-6.5
- Expansão térmica: 0.55 × 10⁻⁶/°C (20-300°C)
- Ponto de amolecimento: 1683°C
Propriedades ópticas
- Faixa de transmissão: 190 nm (UV) a 2500 nm (IR)
- Índice de refração: 1.458 @ 587.6 nm (nd)
- Scratch-Dig: 60/40 (MIL-PRF-13830B)
- Planicidade da superfície: λ/4 @ 632.8 nm
Especificações da superfície
- Rugosidade Ra: ≤5 Å (superfícies polidas)
- Paralelismo : ≤1 arcmin
Resistência química
- Resistente a ácidos (exceto HF), água e solventes orgânicos
Aplicações
- Janelas ópticas, sistemas a laser, fotolitografia UV
- Processamento de semicondutores, janelas de visualização de alta temperatura
Certificações e Conformidade
- em conformidade com RoHS
- Relatórios de metrologia personalizados disponíveis mediante solicitação
Embalagem
- Embalado individualmente em espuma antiestática
- Enviado em recipientes rígidos e à prova de esmagamento
Observações
Evite choques mecânicos ou contato direto com objetos cortantes
Limpar com IPA ou acetona usando lenços sem fiapos
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