Bandejas, bases e barcos de obleas de quartzo fundido para o processamento de obleas

  • Long, clear fused silica tray with multiple precision-drilled holes, next to a caliper

    • Bandejas, bases e barcos de obleas de quartzo fundido para o processamento de obleas

    Bandejas, bases e barcos de quartzo fundido personalizados, projetados para manuseio de wafers em bancadas úmidas, gravação, CVD/difusão, limpeza e processos de alta temperatura. Feitos de sílica fundida de alta pureza e usinados com precisão de acordo com o seu desenho, estes portadores oferecem estabilidade térmica excepcional, inertência química, superfícies de contato lisas e desempenho limpo em ambientes críticos.

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    O que fornecer para um orçamento

    • Desenho (PDF/STEP) ou dimensões-chave (Comprimento × Largura × Altura, espessura da parede)
    • Tamanho e capacidade do wafer (disposição de fendas/cavidades/postes, passo, espaçamento)
    • Características exigidas: furos de drenagem, comportas de transbordamento, nervuras, alças, pés/espaciadores, tampas/coberturas, marcas de identificação.
    • Requisitos de bordas e acabamento de superfície (chanframento/bisel, superfícies usinadas ou polidas)
    • Ambiente operacional (químicos, bancada úmida/processo térmico), temperatura máxima e nível de limpeza alvo
    • Tolerâncias críticas e metas de planicidade/paralelismo
    • Quantidade (protótipo ou lote), relatórios de inspeção necessários e nível de embalagem

    Especificações principais

    • Material: quartzo fundido de alta pureza (SiO₂); certificado do material disponível mediante solicitação
    • Geometria: Bandejas retangulares, ovais ou redondas, bases e barcos para wafers; fendas, bolsos, pilares ou nervuras integrados conforme o desenho.
    • Dimensões: De acordo com o desenho (feito sob encomenda). Espessura uniforme da parede e seções reforçadas conforme necessário.
    • Acabamento da superfície: Bordas polidas pelo fogo. Superfícies internas usinadas ou polidas para minimizar a geração de partículas; cantos sem rebarba e filletes suaves.
    • Características de slots e postes Contagem personalizada de ranhuras e passo, profundidade do bolso, diâmetro/altura dos pinos; cantos arredondados para proteger as wafers
    • Drenagem e fluxo: Furos de drenagem, sulcos ou comportas de transbordamento projetados para intercâmbio químico eficiente e secagem.
    • Características de manuseio: Pegas, entalhes de alinhamento e pés/distanciadores para posicionamento estável. Marcas de identificação por laser e de fluxo opcionais.
    • Construção: usinagem de precisão e conjuntos fundidos pela chama; recozimento para alívio de tensões disponível
    • Limpeza: Enxaguamento ultrassônico/DI; embalagem compatível com Class-100

    Propriedades do material (típicas)

    • Alta pureza e baixa desgasificação para uso em sala limpa
    • Excelente resistência química à maioria dos ácidos/álcalis e solventes orgânicos. Observação: o quartzo fundido não é resistente ao HF
    • Expansão térmica muito baixa, boa tolerância a choques térmicos e estabilidade em altas temperaturas.
    • Isolamento elétrico e alta qualidade de superfície

    Notas de processamento e projeto

    • Prefira uma espessura de parede consistente e raios internos generosos para reduzir o estresse e as armadilhas de partículas
    • Costelas inferiores ou estruturas podem melhorar a rigidez e a planicidade para formatos grandes
    • Acabamento de superfície (retificado vs. polido) é selecionado com base na limpeza do processo e nas necessidades de manuseio.
    • Podemos indicar tolerâncias práticas para a uniformidade da fenda e do passo, a planicidade e o paralelismo, com base no tamanho e na geometria.

    Inspeção e Testes

    • Inspeção dimensional: comprimento, largura e altura; passo entre ranhuras e pinos e sua altura. Profundidade do bolso; planicidade e paralelismo
    • Inspeção visual: verificação de 100% de lascas, fissuras, inclusões e contaminação
    • Opcional: verificação de birrefringência/estresse. Verificação do acabamento da superfície e relatório de verificação de limpeza.

    Aplicações

    Limpeza e gravação de wafers, processamento em bancada úmida. Carregamento por lotes para CVD/difusão/recocimento, transporte e armazenamento temporário de wafers, e processamento químico de precisão

    Embalagem e armazenamento

    Embalagem antiestática, selada a vácuo, com espuma amortecedora de impactos e proteção externa rígida. Armazene em local seco (<40% RH) a 10–30 °C; mantenha afastado de químicos que contenham HF durante o armazenamento.

    Observações
    Configurações personalizadas (padrões de furos, revestimentos ou marcações adicionais) disponíveis mediante solicitação.
    Certificados de conformidade (RoHS, ISO 9001) fornecidos em pedidos no atacado

    Consulta rápida

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