Anéis de foco e plasma para gravação e CVD em quartzo fundido

  • Clear Fused Quartz focusing ring with a flat base and a hexagonal inner ring

    • Anéis de foco e plasma para gravação e CVD em quartzo fundido

    Anéis de foco de quartzo fundido personalizados (também chamados de anéis de borda, anéis de confinamento, anéis de plasma ou anéis sombra) projetados para gravação a plasma, CVD e outros processos a vácuo. Feitos de sílica fundida de alta pureza e usinados com precisão de acordo com o seu desenho, esses anéis proporcionam excelente resistência ao plasma, estabilidade térmica e controle dimensional rigoroso — ajudando a manter a uniformidade do processo e minimizar a contaminação dentro de câmaras críticas.

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    O que fornecer para um orçamento

    • Desenho (PDF/STEP) ou dimensões-chave: diâmetro externo, diâmetro interno, espessura, alturas e larguras dos degraus.
    • Tamanho e orientação da oblea de silício (por exemplo, 200/300 mm; posição da entalhe), folga-alvo entre o anel e a oblea.
    • Características: degraus/bordas, cavidades, geometria de fixação ou sombra, ventilação, furos para parafusos, furos avellanados, entalhes de alinhamento
    • Detalhes de borda e acabamento de superfície (chanfrado/bisel; superfícies usinadas ou polidas)
    • Condições de operação: química de plasma, potência, temperatura, vida útil prevista/tolerância à erosão
    • Tolerâncias críticas: planicidade, paralelismo, concentricidade, desvio circular
    • Quantidade (protótipo ou lote), relatórios de inspeção necessários, nível de embalagem

    Especificações principais

    • Material: quartzo fundido de alta pureza (SiO₂); certificado do material disponível mediante solicitação
    • Geometria: Anéis planos, anéis escalonados e com rebaixos, segmentos de várias peças e anéis de confinamento/sombra — totalmente personalizados de acordo com o desenho.
    • Dimensões: Conforme o desenho (fabricado sob encomenda); espessura uniforme da seção para estabilidade térmica
    • Características funcionais lábios sombreados, superfícies de fixação, etapas de posicionamento da wafer, orifícios de fluxo e ventilação para a igualação de pressão
    • Aresta e superfície bordas polidas pelo fogo; superfícies funcionais usinadas ou polidas; raios suaves para reduzir a geração de partículas
    • Alinhamento e montagem: entalhes/chavetas, furos escareados, referências de datum, ID da peça a laser/direção do fluxo mediante solicitação
    • Limpeza: Limpeza ultrassônica/DI; embalagem compatível com Class-100

    Propriedades do material (típicas)

    • Baixa expansão térmica e alta resistência ao choque térmico
    • Excelente inércia química diante da maioria dos gases de processo; observe que o HF ataca o quartzo fundido
    • Isolante elétrico, com baixo desgasificação; superfícies ópticas limpas

    Notas de processamento e projeto

    • Mantenha constantes o espaçamento entre o anel e o wafer e as alturas de degrau, para garantir uma distribuição uniforme do plasma.
    • Adicione raios internos generosos nas transições para reduzir o estresse e as armadilhas de partículas
    • Aberturas passantes ventiladas com contraborda expostas ao vácuo para evitar vazamentos virtuais
    • Selecione o acabamento de superfície com base na limpeza do processo e nos requisitos de fixação/sombra
    • Podemos aconselhar tolerâncias viáveis para planicidade, paralelismo, concentricidade e runout com base no tamanho/geometria

    Inspeção e Testes

    • Verificação dimensional (CMM/óptico): OD/ID/espessura, alturas e larguras de degraus, características de lacunas
    • Planicidade/Paralelismo e desvio de runout frente às superfícies de referência
    • Inspeção visual: verificação de 100% de lascas, microfissuras, inclusões e contaminação.
    • Opcional: avaliação de birrefringência/tensões; verificação do acabamento da superfície; relatório de limpeza

    Aplicações

    Gravação a plasma ICP/RIE/DRIE, PECVD/CVD, como anéis de borda, de focalização e de sombra. Componentes de confinamento para plataformas de wafers de 150–300 mm e substratos personalizados.

    Embalagem e armazenamento

    Embalagem antiestática, selada a vácuo, com proteção rígida; separadores em anel para evitar contato com as bordas. Armazenar em ambiente seco (<40% RH) a 10–30 °C; manter longe de químicos que contenham HF.

    Observações
    Configurações personalizadas (padrões de furos, revestimentos ou marcações adicionais) disponíveis mediante solicitação.
    Certificados de conformidade (RoHS, ISO 9001) fornecidos em pedidos no atacado

    Consulta rápida

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