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정밀 용융석영 지지 링 및 공정 부품
용융석영 지지 링 및 프로세스 부품은 반도체 제조, 플라즈마 식각 및 기타 고온·고순도 환경을 위해 설계되었습니다. 고순도 용융석영으로 가공되어 강성 및 흐름 특성에 맞게 최적화된 이 부품은 뛰어난 열적 안정성, 화학적 비활성 및 정밀한 치수 제어를 제공합니다—신뢰할 수 있는 지지, 간격 및 공정 흐름을 보장합니다.
견적에 필요한 정보
- 도면(PDF/STEP) 또는 주요 치수: OD / ID / 두께. 계단, 입술 또는 돌출부.
- 기능 및 인터페이스: 맞물리는 부품(척/플레이트/튜브), 링-부품 간의 목표 간격, 밀봉 및 안착 영역
- 특징: 볼트 원과 구멍의 직경/개수; 카운터싱 / 카운터보어; 정렬 키 / 노치; 통풍구 / 배수 구멍
- 유동 및 강성 세부 정보: 리브/홈/스탠드오프(높이/간격), 중량 감소 포켓, 공기 흐름 경로 요건.
- 작업 조건: 진공/플라즈마 화학, 최대 온도, 청정도 목표
- 중요 공차: 평탄도, 평행도, 동심도/런아웃; 기능 면의 표면 마감.
- 수량(프로토타입 또는 배치), 요구되는 검사 보고서, 포장 수준
주요 사양
- 재질: 고순도 용융석영(SiO₂); 재료 증명서는 요청 시 제공 가능
- 형상: 평평하거나 계단식 링; 이중 립/턱선 스타일; 리브/슬롯/스탠드오프를 갖춘 링; 구멍이 있는 도넛 모양의 플레이트; 단일 부품 또는 불꽃 융합 어셈블리
- 치수: 도면대로(주문 제작) 열적 안정성을 위한 균일한 단면 두께
- 플로우 및 지원 기능 방사형 리브와 종방향 슬롯은 가스 흐름 제어와 강성을 위해 설계되었습니다. 균일하게 간격을 두고 배치된 통풍 구멍은 가상 누출을 방지하고 퍼징 효율을 향상시킵니다.
- 모서리 및 표면: 불꽃으로 연마된 림; 연마된 기능면; 입자 생성을 최소화하는 매끄러운 반경
- 정렬 및 장착: 정밀한 볼트 패턴, 카운터싱크/카운터보어 및 다울 핀 특징; 레이저로 부품 ID 및 방향 표식을 선택적으로 제공합니다.
- 변형: 불투명 용융석영 (OP) 추가 열 차폐가 필요한 곳에서 사용 가능
- 청결도: 초음파/DI 세척; Class-100 호환 포장
재료 특성(대표값)
- 매우 낮은 열팽창률과 우수한 내열 충격 내성
- 대부분의 공정 매체에 대한 우수한 화학적 내성(참고: HF가 용융석영을 침식함)
- 전기적으로 절연, 가스 방출이 적음; 투명성이 필요한 경우 광학적으로 순수함
가공 및 설계 메모
- 벽 두께를 균일하게 유지하고 내부 반경을 충분히 크게 사용하여 응력 집중을 줄이십시오.
- 랜딩 폭/마감 및 O-링 홈의 기하학을 정의하여 밀봉에 사용될 때 목표 누출률을 달성합니다
- 진공에 노출된 블라인드 구멍/나사산 구멍을 환기시켜 가상 누수를 방지
- 리브/스탠드오프는 강성 및 간격을 향상시킵니다—높이, 두께, 간격을 지정하십시오; 질량이 문제가 되는 경우 질량 저감 포켓을 추가하십시오
- 치수와 기하학적 형상에 따라 평탄도, 평행도, 동심도 및 런아웃의 실행 가능 공차를 제시할 수 있습니다
검사 및 시험
- 치수 검증: 외경/내경/두께, 스텝의 높이와 너비. 리브와 슬롯 간격, 볼트 원과 구멍 위치.
- 기준면 및 밀봉면의 평탄도/평행도 검사; 기준면에 대한 런아웃
- 칩, 마이크로크랙, 포함물 및 오염에 대한 100% 시각 검사
- 선택 사항: 헬륨 누설 검사(조립), 표면 마감 확인, 이중 굴절 및 응력 평가, 청정도 보고서
용도
척/플레이트의 지지 및 간격 링, 플라즈마/CVD 도구용 흐름 컨디셔닝 및 퍼지 링, 스플래시/입자 차폐, 웨이퍼/프로세스 캐리어의 정렬 및 취급 링, 고온 또는 부식성 환경에서의 운용
포장 및 보관
에지 가드와 구분자; 정전기 방지, 진공 밀봉 포장으로 단단한 외부 보호를 제공합니다. 건조한 장소에 보관하십시오(<40% 상대 습도) 10–30 °C; HF를 포함한 화학 물질은 피하십시오.
비고
맞춤 구성(홀 패턴, 코팅 또는 추가 마킹)은 요청 시 제공됩니다.
대량 주문 시 적합성 증명서(RoHS, ISO 9001) 제공
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