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용융석영 노즐 & 유체 인젝터 반도체용
정밀 가공된 맞춤형 용융석영 노즐 및 액체 주입기는 반도체, ALD/CVD 및 화학 처리 애플리케이션의 까다로운 요구에 맞춰 설계되었습니다. 이 같은 고순도 부품은 탁월한 화학적 비활성성, 열적 안정성 및 정확한 유체 전달을 제공하여 중요 환경에서 최적의 성능을 보장합니다.
견적에 필요한 정보
- 도면(PDF/STEP) 또는 주요 치수(OD / ID / 길이)
- 오리피스 세부 정보: 직경, 수량, 간격, 위치; 팁 형식; 측면 포트 여부
- 작동 환경: 진공 / 플라즈마 / 화학 물질; 최대 온도; 목표 흐름 거동.
- 중요한 공차 및 표면 마감 요건
주요 사양
- 재질: 고순도 용융석영(석영, SiO₂); 필요 시 재료 증명서 제공
- 형상: 스트레이트 / 계단식 / 원추형 / L자형; 도면에 따라 완전히 맞춤 제작
- 치수: 도면대로(주문 제작); 설계에 따른 균일한 벽 두께
- 팁 및 오리피스: 단일 또는 다수의 개구부, 레이저로 뚫었거나 에칭된 것; 크기와 간격은 도면에 따라
- 특징: 측면 천공 배열, 측면 포트, 플랜지/나사/칼라, 끝 캡 또는 반구형 끝(선택).
- 표면 마감: 화염으로 연마된 / 연마 / 연마 (OD/ID) 필요에 따라; 버 제거된 모서리
- 직선도 및 동심도: 도면에 따라; 기하학적 의존(실현 가능한 공차를 안내해 드릴 수 있습니다)
- 청결도: 초음파 세척; 클래스 100 호환 포장; 팁 보호대
- 마킹: 레이저 부품 ID 또는 흐름 방향 요청에 따라
재료 특성(대표값)
- 높은 광투과율과 매우 낮은 열팽창
- 산, 염기 및 유기 용매에 대한 우수한 화학적 비활성(HF 제외)
- 고온 및 열사이클에 안정적
- 전기 절연 및 청정 공정을 위한 저가스 방출
용도
ALD/CVD 전구체 공급, 플라즈마 도구, 마이크로 반응기, 분석 기기. 진공 또는 고온 환경에서의 정밀 화학 물질 주입.
가공 및 설계 메모
- 레이저 드릴링/에칭으로 생성된 구멍; 버가 없는 칩이 남지 않는 가장자리
- 응력 완화 어닐링과 산 세정 이용 가능
- 급격한 전이부에서 필렛을 권장하여 응력 집중을 감소시킵니다
- 도면에 따라 동심도/직선도 제어; 공차에 대한 실용적 조언 가능
검사 및 시험
- 치수 검사: 외경/내경/길이; 구멍 크기와 간격
- 선택적 테스트: 헬륨 누출 테스트(진공 어셈블리용), 유량 검증, 이중굴절/응력 검사.
- 칩, 균열 및 오염에 대한 100% 육안 검사
포장 및 보관
- 정전기 방지, 진공 밀봉 포장으로 충격 흡수 폼과 팁 보호 기능이 있습니다. 건조한 환경(<40% RH)에서 10–30 °C로 보관하십시오.
비고
맞춤 구성(홀 패턴, 코팅 또는 추가 마킹)은 요청 시 제공됩니다.
대량 주문 시 적합성 증명서(RoHS, ISO 9001) 제공