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용융석영 웨이퍼 스페이서 및 스태킹 로드
용융 석영 웨이퍼 간격 스페이서와 적재 로드는 웨이퍼를 분리하고 건조하며 배치 처리하기 위해 습식 벤치, 확산로 및 고온 공정에서 사용하도록 설계되었습니다. 고순도 용융석영으로 제조되었고 저입자 생성을 목표로 마감되어 있으며, 이 부품은 웨이퍼를 고르게 간격 유지하고 긁힘을 방지하며 중요한 환경에서 깨끗하고 열적으로 안정된 성능을 제공합니다.
견적에 필요한 정보
- 도면(PDF/STEP) 또는 주요 치수: 막대/바의 직경 또는 너비 × 길이; 홈/치형의 피치, 너비 및 깊이; 접촉 영역 폭
- 웨이퍼 크기 및 목표 간격(로드당 웨이퍼 수, 총 적재 높이)
- 끝단 특징: 지름이 감소한 텐온/숄더, 평평한/롤 방지 표면, 가로 구멍, 나사산, 또는 장착 슬롯
- 접촉 영역의 표면 마감(연마 대 그라인드), 웨이퍼 가장자리 보호를 위한 엣지 반경 및 절단면
- 운영 환경: 화학물질(웨트 벤치 화학). 진공/온도 프로필 및 청정도 수준.
- 핵심 공차: 홈 피치의 균일성, 직선도/동심도, 하중 하에서의 허용 편차.
- 수량(프로토타입 또는 배치), 요구되는 검사 보고서, 포장 수준
주요 사양
- 재질: 고순도 용융석영(SiO₂); 재료 인증서는 요청 시 이용 가능
- 형상: 가공된 홈/치형이 있는 원형 로드 또는 평판 바; 선택적 스페이저, 스톱 또는 정렬용 플랫 면; 단일 피스 또는 화염 융합 어셈블리
- 치수: 도면대로(주문 제작) 열적 안정성을 위한 균일한 단면 두께
- 접촉면: 연마된 표면과 반경이 있는 모서리는 마이크로 칩과 흠집을 최소화합니다
- 끝부분 및 장착 옵션: 프레임용 텐온/숄더, 나사산이 있는 끝이나 관통 구멍이 있는 끝, 회전 방지 플랫, 요청에 따라 레이저 부품 ID 제공.
- 청결도: 초음파/DI 세척; Class-100 호환 포장
재료 특성(대표값)
- 매우 낮은 열팽창률과 우수한 내열 충격 내성
- 대부분의 공정 매체에 대한 우수한 화학적 내성(참고: HF가 용융석영을 침식함)
- 전기적으로 절연, 낮은 가스 방출; 광학적으로 깨끗한 표면
가공 및 설계 메모
- 웨이퍼 엣지 기하학에 맞춰 홈 반경과 랜드 폭을 맞추고 급격한 전이를 피하십시오.
- 홈의 피치를 일정하게 유지하여 간격과 공기 흐름/린스 흐름이 일관되도록 하고, 필요 시 배수 요철을 추가합니다.
- 전 하중에서 허용되는 처짐을 정의하십시오. 강성이 중요하면 단면을 더 크게 하거나 리브를 사용하십시오.
- 진공 도구에 사용되는 맹 구멍을 통풍시켜 가상 누출을 방지하십시오
- 스트레스 완화 어닐링과 모서리 연마는 열 사이클에서의 긴 수명을 위해 권장됩니다
검사 및 시험
- 치수 검증: 막대의 직경/길이, 홈의 피치/너비/깊이, 끝 특징의 크기와 위치.
- 직선도/동심도 검사 및 대표 하중 하의 처짐
- 칩, 마이크로크랙, 포함물 및 오염에 대한 100% 시각 검사
- 선택 사항: 청정도 인증, 복굴절/응력 평가
용도
웨이퍼 적층 및 분리는 습식 벤치에서 수행되며, 확산/산화/소성용로, 건조 및 운반용 지그, 임시 보관 랙, 그리고 고순도 라인에서의 정밀 취급
포장 및 보관
접촉면 보호대 및 분리재; 정전기 방지, 진공 밀봉 포장으로 견고한 외부 보호를 제공합니다. 건조한 상태를 유지(<40% 상대 습도) 10–30 °C에서 HF를 함유한 화학물질은 피하십시오.
비고
맞춤 구성(홀 패턴, 코팅 또는 추가 마킹)은 요청 시 제공됩니다.
대량 주문 시 적합성 증명서(RoHS, ISO 9001) 제공
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