반도체용 세라믹 로드

반도체용 세라믹 로드

정밀 가공된 맞춤형 세라믹 로드 및 바는 고순도 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2) 또는 실리콘 질화물(Si3N4)로 제공되며, 반도체, 진공 및 플라즈마 식각 공정의 까다로운 요구에 맞춰 설계되었습니다. 이 고성능 부품은 탁월한 열적, 전기적 및 기계적 특성을 제공하여 고온 환경에서의 신뢰성을 보장합니다.

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주문 제작 치수

• 도면대로(맞춤 크기와 기하학적 형상)

재료 특성

• 베이스 재료: Al₂O₃ (알루미나 세라믹) / 선택 사항: ZrO₂, Si₃N₄
• 밀도 ≥3.90 g/cm³
• 굽힘 강도: ≥350 MPa
• 열전도율: 24-30 W/(m·K)
• 유전강도: ≥15 kV/mm

공차 및 표면 품질

• 동심도: ≤0.05 mm (외경과 내경)
• 병렬성 ≤0.03 mm (상단 표면/하단 표면)
• 표면 거칠기: Ra ≤0.4 μm

주요 성능 테스트

• 치수 검사: ISO 286-2에 따라
• 누설률 테스트 ≤1×10⁻⁹ mbar·L/s (헬륨 질량분석)
• 열충격 저항성: ΔT ≥300°C (5주기, 균열 없음)

용도

• 반도체 공정: 진공 챔버, 플라즈마 식각 부품
• 고온 환경: ≤1600°C (재료 의존성)

포장 및 취급

• 클린룸 포장 클래스 100 이상
• 정전기 방지 ESD 안전 컨테이너

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적합성 선언
SEMI F47-0706에 부합 (반도체 장비용 세라믹 부품)

면책 조항
요청에 따라 맞춤설정이 가능합니다. “□”로 표시된 중요한 매개변수는 명시적 확인이 필요합니다.