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용융석영 돔 커버 및 공정용 리드
고순도 반도체 장비, 광학 어셈블리 및 고온 챔버용 용융석영 돔 커버 및 공정 리드. 고순도 용융석영으로 제작되며 칩이 없는 매끄러운 모서리로 뛰어난 열 안정성, 화학적 비활성 및 정밀한 맞춤을 제공하여 선명한 시야 확보, 신뢰할 수 있는 밀봉 및 민감한 환경에서의 보호를 보장합니다.
견적에 필요한 정보
- 도면 (PDF/STEP) 또는 주요 치수 제공: 외경, 플랜지 직경/폭, 처짐 높이(곡률 반경), 벽 두께.
- 돔 스타일: 반구형, 얕음/넓음 또는 메니스커스형; 플랜지 또는 링 유무; 시야 영역은 투명 또는 불투명(무광).
- 씰링 인터페이스: O-링 홈 치수/위치, 실링 랜드 폭/마감, 맞대는 면 및 볼트 패턴(해당 시).
- 광학 요구사항(해당 시): 관찰 영역의 연마 수준, scratch-dig 목표, 표면 평탄도/곡률/불규칙성.
- 동작 조건을 명시하십시오. 진공/허용 압력, 공정 가스/화학물질, 최대 온도 및 열 사이클, 요구되는 청정도를 포함합니다.
- 중요 허용차: 런아웃/동심도, 플랜지 평행도/평탄도, 두께 균일성, 돔 형상 허용차.
- 수량(프로토타입 또는 로트), 요구되는 검사 보고서 및 포장 수준
주요 사양
- 재질: 고순도 용융석영 (SiO₂); 자재 증명서는 요청 시 제공됩니다. 심자외선 투과를 위한 UV 등급 용융석영도 선택 가능합니다.
- 형상: 반구형 또는 얕은 돔; 플랜지/링 일체형 돔; 원형 또는 맞춤형 개구 덮개; 단일체 또는 화염 융착 조립체.
- 표면: 광학적으로 연마된 관찰 영역; 연삭/연마된 실링 면; 빛을 확산시키기 위한 선택적 무광/에칭 처리 영역.
- 모서리: 가장자리를 화염으로 연마하고 넉넉한 반경을 적용하여 입자 발생과 파손을 최소화합니다.
- 청결도: 초음파/DI 세정; Class-100 대응 포장
- 서비스 노트: 일반적으로 진공 또는 낮은 양압용입니다. 모든 압력 등급은 설계와 시험에 따라 달라집니다.
재료 특성(대표값)
- 매우 낮은 열팽창률과 우수한 내열 충격 내성
- 대부분의 공정 매체에 대한 우수한 화학적 내성(참고: HF가 용융석영을 침식함)
- 전기적으로 절연성이 있으며 아웃가싱이 적음. UV에서 IR까지 높은 광학적 투명도(등급에 따름).
가공 및 설계 메모
- 돔 반경이 내면을 기준으로 하는지 외면을 기준으로 하는지 정의하고, 응력을 줄이기 위해 벽 두께를 균일하게 유지하세요.
- 시야 영역의 연마 및 모든 광학 사양(예: scratch-dig 60-40 또는 그 이상)은 비용 통제를 위해 필요한 경우에만 지정하십시오.
- 진공에 노출되는 블라인드 형상(볼트 홀/카운터보어)에 환기 경로를 추가하여 가상 누출을 방지하세요.
- 유연한 실링 및 클램프를 사용하고 열팽창을 허용하여 열 사이클 중 응력을 방지하십시오.
- 크기에 따라 프로파일/처짐 높이, 플랜지의 평탄도/평행도, 동심도 및 런아웃에 대한 실현 가능한 공차를 제시할 수 있습니다.
검사 및 시험
- 치수 검증: OD, 플랜지 형상, 처짐 높이/반경, 두께, 홈 크기/위치, 볼트 서클 위치.
- 실링 면의 평탄도/평행도 검사; 돔 프로파일 및 기준 대비 편심
- 표시 영역의 광학 검사(연마 품질, 결함) 지정된 대로
- 칩, 미세균열, 내포물 및 오염에 대해 100% 육안 검사합니다. 청정도 및 복굴절/응력 보고서는 선택 사항입니다.
용도
etch/CVD/RTP 및 진공 챔버용 덮개, 광학 창 및 램프 하우징, 비말/입자 보호, 고온 반응기 커버의 검사 및 가공.
포장 및 보관
시야/밀봉 영역에는 엣지 가드 및 보호필름 적용; 정전기 방지 처리가 된 진공 밀봉 포장과 단단한 외부 보호. 건조 상태로 보관(<40% RH), 10–30 °C에서 보관하고 HF 함유 화학물질과 분리하여 보관.
비고
맞춤 구성(홀 패턴, 코팅 또는 추가 마킹)은 요청 시 제공됩니다.
대량 주문 시 적합성 증명서(RoHS, ISO 9001) 제공
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