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용융석영 링 및 공정 부품
반도체, 플라즈마 식각 및 진공 용도로 설계된 용융석영 링 및 공정 부품. 고순도 용융 실리카로 도면에 따라 가공된 이 부품은 뛰어난 열적 안정성, 화학적 비활성 및 정확한 치수 제어를 제공합니다 — 밀봉, 간격 유지, 차폐 및 고온, 부식성 환경에서의 취급에 이상적입니다.
견적에 필요한 정보
- 도면(PDF/STEP) 또는 주요 치수: OD / ID / 두께. 계단, 입술 또는 돌출부.
- 기능 및 인터페이스: 실링 랜드의 폭과 마감. 링-부품 간의 간극 및 맞물림 부품(튜브, 플레이트, 도어, 척).
- 특징: 볼트 패턴(BCD, 구멍 수), 카운터싱크/카운터보어, 정렬 홈/키, 통풍 구멍, O-링 홈
- 선택적 요소: 스탠드오프/포스트, 포켓, 그림자/립 기하학, 스플래시 차폐, 레이저 부품 ID/방향 표식
- 작동 조건: 진공 레벨/압력, 플라즈마/화학, 최대 온도, 청정도 목표.
- 핵심 공차: 평탄도, 평행도, 동심도/런아웃. 기능면의 표면 품질이 필요하다.
- 수량(프로토타입 또는 배치), 필요한 검사 보고서, 포장 수준
주요 사양
- 재질: 고순도 용융석영(SiO₂); 재료 인증서는 요청 시 이용 가능
- 형상: 평평한 링, 계단식/더블 립 링, 구멍이 있는 도넛 모양의 플레이트, 스탠드오프/포스트가 있는 링 또는 통합 실드가 있는 링; 단일체 또는 화염 융합 어셈블리
- 치수: 도면에 따라 주문 제작; 열적 안정성을 위한 단면 두께의 균일성
- 모서리 및 표면: 불꽃으로 연마된 림; 밀봉/관찰 표면의 연마 표면; 입자 발생을 최소화하기 위한 매끄러운 반경
- 장착 및 정렬: 정밀 볼트 서클, 카운터싱크/카운터보어, 정렬 핀 특징; 레이저 마킹 옵션
- 청결도: 초음파/DI 세척; Class-100 호환 포장
- 변형: 불투명한 (OP) 용융석영은 추가 열 차폐가 필요할 때 사용할 수 있습니다
재료 특성(대표값)
- 매우 낮은 열팽창, 열충격에 대한 우수한 내성
- 대부분의 공정 매체에 대한 우수한 화학적 내성(참고: HF가 용융석영을 침식함)
- 전기적으로 절연되며 가스 방출이 적다; 투명성이 필요한 곳에서는 광학적으로 깨끗하다.
가공 및 설계 메모
- 밀봉 영역의 폭/마감 및 O-링 홈의 기하학적 형상을 정의하여 목표 누설률을 달성합니다
- 진공에 노출된 블라인드 홀 또는 나사산 홀을 환기시켜 가상 누출을 방지합니다
- 벽 두께를 균일하게 유지하고 응력을 줄이기 위해 내부 반경을 충분히 크게 하시오
- 스탠드오프/포스트는 간격과 공기의 흐름을 개선합니다. 높이/지름 및 끝단 마감을 지정하십시오.
- 치수와 기하학적 형상에 따라 평탄도, 평행도, 동심도 및 런아웃의 실행 가능 공차를 제시할 수 있습니다
검사 및 시험
- 치수 확인: OD/ID/thickness, step heights/widths, bolt circle, hole Ø/positions; post/standoff height
- 씰링 면과 기준면의 평탄도/평행도 검사; 데이터덤에 대한 런아웃
- 칩, 마이크로크랙, 포함물 및 오염에 대한 100% 시각 검사
- 선택 사항: 헬륨 누설 검사(조립), 표면 마감 확인, 이중 굴절 및 응력 평가, 청정도 보고서
용도
가열로/관 끝과 진공 도어용 밀봉 링, 간격/지지 링, 비산 및 입자 차폐, 정렬 및 취급 링. 에칭용 링 모양의 보호판, CVD/PECVD, 확산/산화, 습식 벤치 및 계측 서브시스템.
포장 및 보관
엣지 가드 및 구분자; 정전기 방지, 진공 밀봉 포장으로 단단한 외부 보호를 제공합니다. 건조한 상태로 보관하십시오 (<40% RH) 10–30 °C 및 HF를 함유한 화학 물질로부터 멀리 떨어져 보관하십시오.
비고
맞춤 구성(홀 패턴, 코팅 또는 추가 마킹)은 요청 시 제공됩니다.
대량 주문 시 적합성 증명서(RoHS, ISO 9001) 제공
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