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용융석영 링 커버 및 보호 플레이트
용융석영 링 커버 및 반도체 장비, 진공 시스템 및 광학 어셈블리용 보호 플레이트. 고순도 용융석영으로 제조되었으며 도면에 따라 가공되었습니다. 이 투명한 부품은 우수한 광학적 선명도, 열 안정성, 화학적 비활성 및 정확한 핏을 제공하여 민감한 환경에서 신뢰할 수 있는 밀봉, 비산 방지 및 시각적 접근을 가능하게 합니다.
견적에 필요한 정보
- 도면(PDF/STEP) 또는 주요 치수: 외경 Ø, 내경/개구, 두께
- 볼트 패턴: 볼트 원 Ø (BCD), 구멍 Ø/개수, 슬롯 또는 클리어런스 스타일, 카운터싱크/카운터보어 세부사항
- 밀봉 특징: O-링용 홈의 크기/위치, 밀봉면의 너비와 마감, 가스켓의 인터페이스
- 기능 옵션: 시야 창 영역, 올려진/계단식 림, 정렬 노치/키, 가상 누수를 피하기 위한 환기 구멍
- 작동 조건: 진공 레벨/압력, 화학물질, 온도, 청정도 목표
- 임계 공차: 평탄도, 평행도, 동심도/회전 편차; 밀봉 부위와 광학 부위의 표면 품질
- 수량 (프로토타입 또는 배치), 검사 보고서는 필수, 포장 수준
주요 사양
- 재질: 고순도 용융석영(SiO₂); 재료 증명서는 요청 시 제공 가능
- 형상: 원형 또는 다각형 링 커버, 도넛, 중심 개구부가 있는 전체 플레이트; 도면에 따라 단일 부품 또는 다부 부품 조립
- 치수: 도면에 따라 주문 제작; 열적 안정성을 위한 단면 두께의 균일성
- 모서리 및 표면: 화염으로 연마된 림; 씰링 면과 관찰 면을 연삭/연마하여 입자를 최소화하고 씰 무결성을 향상시킵니다
- 장착 및 정렬: 정밀 볼트 패턴, 카운터싱크/카운터보어, 다울/로케이터 특징; 레이저 부품 ID/방향 표시 옵션
- 청결도: 초음파/DI 세정 및 클래스 100 호환 포장
재료 특성(대표값)
- 대부분의 공정 매체에 대한 우수한 화학적 내성(참고: HF가 용융석영을 침식함)
- 매우 낮은 열팽창률과 우수한 내열 충격 내성
- 전기적으로 절연되며, 낮은 가스 방출; 관찰 및 정렬을 위한 높은 광학적 투명도。
가공 및 설계 메모
- 실링 랜드의 폭/마감 및 O-링 홈의 형상 정의
- 진공에 노출된 블라인드 피처에 통풍을 추가하여 가상 누출을 방지
- 내부 반경을 충분히 크게 하고 버를 제거한 모서리로 응력 및 입자 발생을 줄이십시오
- 크기/기하학적 형상에 기반하여 평탄도, 평행도, 동심도 및 런아웃에 대한 실현 가능한 공차를 제시할 수 있습니다
검사 및 시험
- 치수 확인: 외경/내경/두께, 볼트 원형, 구멍 Ø/위치, 홈 크기/위치
- 밀봉 표면과 광학 표면의 평탄성 및 평행성 검사
- 칩, 마이크로크랙, 포함물 및 오염에 대한 100% 시각 검사
- 선택 사항: 헬륨 누설 검사(조립), 표면 마감 검증, 청정도 보고서.
용도
챔버 커버와 뷰포트, 링 모양의 보호 플레이트, 웻 벤치를 위한 스플래시 쉴드, 진공 도어 인터페이스, 계측 또는 리소그래피 서브시스템의 광학 및 정렬 플레이트
포장 및 보관
광학부/밀봉부의 모서리 보호대 및 보호 필름; 정전기 방지, 진공 밀봉 포장으로 견고한 외부 보호를 제공. 건조한 장소에 보관(상대 습도 <40%) 10–30 °C에서; HF를 포함한 화학 물질은 피하십시오.
비고
맞춤 구성(홀 패턴, 코팅 또는 추가 마킹)은 요청 시 제공됩니다.
대량 주문 시 적합성 증명서(RoHS, ISO 9001) 제공
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