高温プロセス用の不透明溶融石英リング(OP)

高温プロセス用の不透明溶融石英リング(OP)

OP (opaque) 溶融石英リングは、半導体炉のシール、チューブ端部支持、ホットゾーンの断熱シールドなど高温・高純度用途向けに設計されています。微小気泡が均一な不透明化された高純度溶融石英製で、熱安定性、耐薬品性、厳密な寸法管理により信頼性の高い無汚染動作を実現します


見積もりに必要な情報

  • 図面(PDF/STEP)または主要寸法。外径/内径、厚さ、段高/段幅。
  • 結合部品とインターフェース: 炉チューブ OD/ID、ドアプレート、クランプ表面、ガスケットまたは溝の詳細
  • 特徴: ダブルリップ/階段状のプロファイル、整列ノッチ/キー、ボルト穴と皿穴、通気孔、面取り/ベベル。
  • 作動条件: 最大温度、熱サイクルプロファイル、雰囲気/化学物質。
  • 重要公差:平坦度、平行度、同心度/ランアウト;シールランドの表面仕上げが必要
  • 数量(プロトタイプまたはロット)、検査報告が必要。梱包/清浄度レベル。

主要仕様

  • 재료: 不透明化された高純度溶融石英(SiO₂);材料証明書は要請により入手可能。
  • 形状: フラットリング、段付きリング、二重リップリング、セグメント構造またはモノリシック構造。図面に基づき完全にカスタム
  • 機能表面: 安定した接触のための研削・研磨済みシーリング面;パーティクル発生を抑制するための滑らかな半径。
  • 熱機能: マイクロバブル構造は赤外線の散射と断熱性を改善し、ホットゾーンの温度を安定させ、熱損失を抑えます。
  • 組立: 必要に応じて炎で融着した継手を用いた高精度加工;応力緩和用アニーリングあり
  • 清浄度: 超音波/DI洗浄; Class-100対応のエッジプロテクター付き包装

材料特性(代表値)

  • 高い熱安定性と低い熱膨張率; 優れた耐熱衝撃性
  • ほとんどのプロセスガス/化学物質に対する卓越した化学的不活性(注:HFは溶融石英を侵します)
  • 電気絶縁性、低ガス発生量; 一貫した熱特性のための均一な不透明化。

加工と設計メモ

  • 断面の厚さを均一に保ち、内部半径を十分に大きく取って応力集中を最小限にしてください。
  • 真空にさらされるスルーホールのベントおよびカウンタボアを指定し、仮想リークを防止する
  • シーリングランドの幅と仕上げ、およびリングとチューブ間の許容間隙を定義し、漏れ防止と整列を維持する。
  • シーリングランドの幅と仕上げ、およびリングとチューブ間の許容間隙を定義し、漏れ防止と整列を維持する。
  • サイズ/ジオメトリに基づいて、平坦度、平行度、同心度、ランアウトに対する実現可能な公差を提案できます

検査と試験

  • 寸法検証(OD/ID/厚さ;ステップの高さ/幅;データム位置)
  • シール面と基準面の平坦度・平行度と円振れの検査
  • チップ、微小亀裂、含有物の目視検査を行い、不透明化の均一性を評価する。
  • 任意: 二重屈折/応力の評価; 清浄性検証レポート

用途

炉チューブ端部のシールと支持。LPCVD/酸化ホットゾーンのリング、サーマルシールド/リフレクター、ドアとプレートのインターフェース、高純度と安定した温度場を要する拡散およびアニーリングプロセス。

包装と保管

リングセパレーターとエッジガード;静電気防止、真空密封包装で外装は堅牢。乾燥保存(<40% RH)を10–30 °Cで HF 含有化学薬品から離して保存。

備考
カスタム構成(穴パターン、コーティング、または追加マーキング)はご要望に応じて対応します。
大量注文時に適合証明書(RoHS、ISO 9001)を添付

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