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溶融石英リングカバーと保護プレート
溶融石英製のリングカバーと保護板は、半導体機器、真空システム、光学アセンブリ用です。高純度の溶融シリカから作られ、図面どおりに加工されています。これらの透明部品は、卓越した光学的清浄度、熱安定性、化学的不活性、そして正確な適合を提供し、敏感な環境での信頼性のあるシール、飛散防止、視認性を実現します。
見積もりに必要な情報
- 図面（PDF/STEP）または主要寸法：外径 Ø、内径/開口部、厚さ
- ボルトパターン: ボルトサークル Ø (BCD)、穴 Ø/数量、溝またはクリアランス形状、テーパー穴/カウンタボアの詳細
- シールの特徴：Oリング溝のサイズと位置、シール面の幅と仕上げ、ガスケットのインターフェース
- 機能オプション：視窓領域、隆起/段差のあるリム、位置決めノッチ/キー、仮想リークを避けるための換気孔
- 動作条件：真空レベル/圧力、化学薬品、温度、清浄度目標
- 重要公差：平坦性、平行度、同心性/回転偏差；シール部および光学部の表面品質
- 数量（試作またはロット）、検査報告書は必須、包装レベル
主要仕様
- 재료: 高純度の溶融石英（SiO₂）；材料証明書は要請に応じて入手可能
- 形状: 円形または多角形のリングカバー、ドーナツ、中心開口部を備えた全面プレート；図面通り、単品または複数部品のアセンブリ
- 寸法: 図面どおり（受注生産）；熱安定性のための断面厚を均一化
- エッジと表面: ファイアポリッシュ済みのリム；シーリング面と観察面を研削・研磨して、粒子を最小限に抑え、シールの完全性を向上させる
- 取り付けと位置合わせ: 精密ボルトパターン、カウンターシンク／カウンタボア、ダウエル／ロケータ特徴；オプションのレーザー部品ID／向きマーク
- 清浄度: 超音波/DI洗浄とクラス-100対応のパッケージ
材料特性（代表値）
- ほとんどのプロセス媒体に対する優れた耐薬品性（注：HFは溶融石英を侵食します）
- 非常に低い熱膨張率と優れた耐熱衝撃性
- 電気的絶縁性、低ガス発生性。視認性と位置合わせのための高い光学的透明性。
加工と設計メモ
- 密封面の幅と仕上げおよびOリング溝の幾何形状
- 真空にさらされるブラインド機能へ換気を追加して仮想リークを防ぐ
- 内部半径を十分に取り、エッジのバリを除去して応力と粒子の発生を抑制
- サイズ/ジオメトリに基づいて、平坦度、平行度、同心度、ランアウトに対する実現可能な公差を提案できます
検査と試験
- 寸法検証: 外径/内径/厚さ、ボルト円、穴 Ø/位置、溝のサイズ/位置
- シール面と光学面の平坦性と平行性の検査
- 100%の視覚検査：チップ、マイクロクラック、含有物、汚染
- 任意：ヘリウム漏れ試験（組立）、表面仕上げ検証、清浄度報告
用途
チャンバーの蓋とビューポート、環状の保護プレート、ウェットベンチ用の飛沫防止シールド、真空ドアのインターフェース、計測系またはリソグラフィ系サブシステムの光学プレートとアライメントプレート
包装と保管
光学部とシール部のエッジガードと保護フィルム。静電防止、真空シール包装で頑丈な外部保護を備える。乾燥した場所で相対湿度 <40%、10–30 °C で保管し、HF を含む化学薬品は避けてください。
備考
カスタム構成（穴パターン、コーティング、または追加マーキング）はご要望に応じて対応します。
大量注文時に適合証明書（RoHS、ISO 9001）を添付
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