Pinces en quartz fondu et outils de manipulation de plaquettes de silicium

  • White gloved hand holding a custom-shaped frosted Fused Quartz mechanical gripper.
  • White gloved hand holding a custom-shaped frosted Fused Quartz mechanical gripper.
  • Frosted Fused Quartz handling tool with a wide arch and slotted top section.

    • Pinces en quartz fondu et outils de manipulation de plaquettes de silicium

    Pinces et effecteurs finaux en quartz fondu personnalisés, conçus pour une manipulation ultra-propre de wafers et un transfert précis de composants dans l'automatisation des semi-conducteurs et des salles blanches. Usinés à partir de quartz fondu de haute pureté et fins pour une faible génération de particules, ces outils offrent une excellente inertie chimique, une stabilité thermique et un contact lisse et sans rayures avec des substrats sensibles.

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    Informations à fournir pour un devis

    • Un dessin (PDF/STEP) est fourni ou des dimensions clés sont indiquées. Dimensions : taille globale, ouverture de la fourche et largeur de gorge, largeur du pad de contact et épaisseur.
    • Taille de la galette et méthode de manipulation (manuelle/robotisée), motif de montage ou interface de préhension
    • Exigences de bord et de finition: chanfrein/biseau, surfaces de contact polies, texture antidérapante si nécessaire
    • Environnement opérationnel : chimiques, température, classe sous vide / salle blanche ; besoins ESD ou obscurcissement de la lumière le cas échéant.
    • Tolérances critiques (planéité, parallélisme, symétrie) et déviation admissible
    • Quantité (prototype ou lot); rapports d'inspection et niveau d'emballage

    Spécifications clés

    • Matériau: quartz fondu de haute pureté (SiO₂); certificat du matériau disponible sur demande
    • Géométrie: fourche en Y / fourche en U / palette / cuve / effecteur final de type anneau; pièce unique ou assemblée avec des nervures pour la rigidité. Ces conceptions peuvent être utilisées en une seule pièce ou comme assemblage avec des nervures pour plus de rigidité.
    • Dimensions: Selon le dessin (sur commande); poids équilibré et centre de gravité pour une utilisation manuelle ou robotisée
    • Zones de contact: Surfaces entièrement polies et à faible teneur en particules; bords arrondis pour protéger le bord de la wafer et l'encoche
    • Caractéristiques: Encoches d'alignement, cavités de relief pour les caractéristiques de l'arrière, fentes et découpes sous vide, trous pour poignée ou montage de robot, contre-perçages, identification au laser
    • Finition des arêtes et de la surface: 【正文】rebords polies au chalumeau; faces fonctionnelles ébarburées ou polies optiquement; texture microtexturée optionnelle pour une prise en main
    • Propreté: Nettoyage ultrasonique/DI; emballage compatible Class-100

    Propriétés du matériau (typiques)

    • Excellente résistance chimique (note : HF attaque le quartz fondu)
    • Très faible dilatation thermique et bonne tolérance aux chocs thermiques
    • Isolant électrique, à faible dégazage. Surface optiquement propre pour une manipulation sensible à la contamination.

    Notes de traitement et de conception

    • Utilisez des rayons de bord généreux et des pads de contact polis pour éviter le micro-écaillage et les rayures
    • Conserve la symétrie de la fourche et la largeur de la gorge de manière constante pour assurer un support uniforme. Ajoute des nervures lorsque la rigidité est nécessaire.
    • Fournissez le motif de montage ou la géométrie de la poignée compatible avec vos outils/robots
    • Ajouter des reliefs pour éviter tout contact avec les films arrière, les bosses ou les marques fiduciaires
    • Nous pouvons indiquer des tolérances pratiques pour la planéité, le parallélisme et la déflexion en fonction de la taille et de la géométrie.

    Inspection et essais

    • Vérification dimensionnelle: taille globale, ouverture de la fourche, épaisseur, patron de montage
    • Vérifications de planéité et de parallélisme des surfaces de contact
    • Inspection visuelle à 100 % des copeaux, microfissures et contamination. Vérification optionnelle de biréfringence et tension
    • Rapport de vérification de la propreté sur demande

    Applications

    Chargement et déchargement manuel et robotisé des plaquettes, métrologie et inspection, nettoyage et transfert sur banc humide, opérations de porteur/FOUP/SMIF, manipulation précise de composants fragiles en verre/céramique

    Conditionnement et stockage

    Protecteurs et séparateurs de surface de contact; emballage antistatique, scellé sous vide avec une protection extérieure rigide. Conserver au sec (<40 % d'humidité relative) à 10–30 °C et à l’écart des produits chimiques contenant du HF.

    Remarques
    Configurations personnalisées (motifs de trous, revêtements ou marquages supplémentaires) disponibles sur demande.
    Certificats de conformité (RoHS, ISO 9001) fournis pour les commandes en gros

    Demande rapide

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