Anneaux de focalisation et plasma pour gravure et CVD sur quartz fondu

  • Clear Fused Quartz focusing ring with a flat base and a hexagonal inner ring

    • Anneaux de focalisation et plasma pour gravure et CVD sur quartz fondu

    Anneaux de focalisation en quartz fondu personnalisés (également appelés anneaux de bord, anneaux de confinement, anneaux de plasma ou anneaux d’ombre) conçus pour la gravure au plasma, CVD (dépôt chimique en phase vapeur) et d’autres procédés sous vide. Fabriqués en silice fondue de haute pureté et usinés avec précision selon vos dessins, ces anneaux offrent une excellente résistance au plasma, une stabilité thermique et un contrôle dimensionnel strict — contribuant à maintenir l’uniformité du procédé et à minimiser la contamination à l’intérieur des chambres critiques.

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    Informations à fournir pour un devis

    • Dessin (PDF/STEP) ou dimensions clés : diamètre extérieur, diamètre intérieur, épaisseur, hauteurs et largeurs des marches.
    • Taille et orientation de la plaquette (par ex. 200/300 mm; position de l'encoche), écart cible entre l'anneau et la plaquette.
    • Caractéristiques: marches/bords, poches, géométrie de serrage ou d'ombre, ventilations, trous de boulon, trous à tête fraisée, rainures d'alignement
    • Détails du bord et finition de la surface (chanfrein/biseau; surfaces meulées ou polies)
    • Conditions d'exploitation : chimie du plasma, puissance, température, durée de vie prévue/tolérance à l'érosion
    • Tolérances critiques : planéité, parallélisme, concentricité, déviation circulaire
    • Quantité (prototype ou série), rapports d'inspection requis, niveau d'emballage

    Spécifications clés

    • Matériau: quartz fondu de haute pureté (SiO₂); certificat du matériau disponible sur demande
    • Géométrie: Anneaux plats, anneaux escalonés et à rebord, segments multi‑pièces et anneaux de confinement/ombre — entièrement personnalisés selon le dessin.
    • Dimensions: D’après le dessin (sur commande); épaisseur uniforme de la section pour la stabilité thermique
    • Caractéristiques fonctionnelles lèvres d'ombre, faces de serrage, étapes de mise en place du wafer, orifices d'écoulement et de ventilation pour l'égalisation de la pression
    • Bord et surface rebords polies par la flamme; surfaces fonctionnelles usinées ou polies; rayons lisses pour réduire la génération de particules
    • Alignement et montage: Rainures/clés, trous fraisés, références de datum, ID de pièce laser/direction du flux sur demande
    • Propreté: Nettoyage ultrasonique/DI; emballage compatible Class-100

    Propriétés du matériau (typiques)

    • Faible dilatation thermique et haute résistance au choc thermique
    • Excellente inertie chimique vis-à-vis de la plupart des gaz de procédé; notez que le HF attaque le quartz fondu
    • Isolant électrique, faible dégazage; surfaces optiquement propres

    Notes de traitement et de conception

    • Maintenez l'écartement entre l'anneau et le wafer et les hauteurs de marche constants afin de garantir une distribution uniforme du plasma.
    • Ajoutez des rayons internes généreux aux transitions pour réduire la tension et les pièges de particules
    • Orifices traversants ventilés et à épaulement exposés au vide pour prévenir les fuites virtuelles
    • Sélectionnez le fini de surface en fonction de la propreté du processus et des exigences de serrage/ombre
    • Nous pouvons conseiller des tolérances réalisables pour la planéité, le parallélisme, la concentricité et le faux rond en fonction de la taille et de la géométrie

    Inspection et essais

    • Vérification dimensionnelle (CMM/optique): OD/ID/épaisseur, hauteurs et largeurs de marches, caractéristiques des interstices
    • Planéité/parallélisme et faux-rond par rapport aux surfaces de référence
    • Inspection visuelle: contrôle à 100 % des éclats, microfissures, inclusions et contamination.
    • Optionnel : évaluation de la biréfringence/contraintes. Vérification de la finition de la surface et rapport de nettoyage

    Applications

    Gravure au plasma ICP/RIE/DRIE, PECVD/CVD, en tant qu’anneaux de bord, de focalisation et d’ombre. Composants de confinement pour des plateformes de plaquettes de 150–300 mm et des substrats personnalisés.

    Conditionnement et stockage

    Emballage antistatique, sous vide, avec une protection rigide; séparateurs à anneaux pour éviter tout contact des arêtes. Conserver au sec (<40% RH) à 10–30 °C ; éviter les produits chimiques contenant du HF.

    Remarques
    Configurations personnalisées (motifs de trous, revêtements ou marquages supplémentaires) disponibles sur demande.
    Certificats de conformité (RoHS, ISO 9001) fournis pour les commandes en gros

    Demande rapide

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