Plateaux, bases et bateaux de quartz fondu pour le traitement des plaquettes

  • Long, clear fused silica tray with multiple precision-drilled holes, next to a caliper

    • Plateaux, bases et bateaux de quartz fondu pour le traitement des plaquettes

    Plateaux en quartz fondu sur mesure, bases et porteurs de plaquettes conçus pour la manipulation des plaquettes dans les bancs humides, le gravage, la CVD/diffusion, le nettoyage et les procédés à haute température. Fabriqués à partir de silice fondue de haute pureté et usinés avec précision selon votre dessin, ces porte-plaquettes offrent une stabilité thermique exceptionnelle, inertie chimique, surfaces de contact lisses et des performances propres dans des environnements critiques.

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    Informations à fournir pour un devis

    • Dessin (PDF/STEP) ou dimensions clés (Longueur × Largeur × Hauteur, épaisseur de paroi)
    • Taille et capacité des wafers (disposition des fentes/poches/postes, pas, espacement)
    • Caractéristiques requises : orifices de drainage, déversoirs de débordement, nervures, poignées, pieds/entretoises, couvercles, marques d'identification.
    • Exigences concernant les arêtes et la finition de la surface (chanfrein/biseau, surfaces usinées ou polies)
    • Environnement d’exploitation (produits chimiques, poste humide/procédé thermique), température maximale et niveau de propreté cible
    • Tolérances critiques et objectifs de planéité/parallélisme
    • Quantité (prototype ou lot), rapports d'inspection requis et niveau d'emballage

    Spécifications clés

    • Matériau: quartz fondu de haute pureté (SiO₂); certificat du matériau disponible sur demande
    • Géométrie: Bacs rectangulaires, ovales ou ronds, bases et bateaux pour plaquettes; fentes intégrées, poches, piliers ou nervures selon le dessin.
    • Dimensions: Selon le dessin (sur commande). Épaisseur de paroi uniforme et sections renforcées selon les besoins.
    • Finition de la surface: Rebords polies au feu. Surfaces intérieures usinées ou polies pour minimiser la génération de particules; arêtes ébavurées et filets lisses.
    • Caractéristiques des fentes et des poteaux Nombre et espacement personnalisés des fentes, profondeur de poche, diamètre/hauteur des poteaux; coins arrondis pour protéger les wafers
    • Drainage et écoulement: Orifices d'évacuation, rainures ou déversoirs de débordement conçus pour un échange chimique efficace et un séchage.
    • Caractéristiques de manipulation: Poignées, encoches d’alignement et pieds/entretoises pour un placement stable. Marques d’identification au laser et marques de flux facultatives.
    • Construction : Usinage de précision et assemblages fusionnés par flamme; recuit de détente des contraintes disponible
    • Propreté: Rinçage ultrasonique/DI; emballage compatible Classe 100

    Propriétés du matériau (typiques)

    • Haute pureté et faible dégazage pour une utilisation en salle blanche
    • Excellente résistance chimique à la plupart des acides et des bases et solvants organiques. Remarque : le quartz fondu n'est pas résistant au HF
    • Très faible dilatation thermique, bonne tolérance aux chocs thermiques et stabilité à haute température.
    • Isolation électrique et haute qualité de surface

    Notes de traitement et de conception

    • Préférez une épaisseur de paroi constante et des rayons internes généreux pour réduire les contraintes et les pièges à particules
    • Les nervures inférieures ou cadres peuvent améliorer la rigidité et la planéité pour les grands formats
    • Finition de surface (rectifiée vs polie) sélectionnée en fonction de la propreté du procédé et des besoins de manutention.
    • Nous pouvons recommander des tolérances pratiques pour l'uniformité des rainures et du pas, la planéité et le parallélisme, en fonction de la taille et de la géométrie.

    Inspection et essais

    • Inspection dimensionnelle : longueur, largeur et hauteur ; pas des fentes et des poteaux et leur hauteur. Profondeur du logement ; planéité et parallélisme
    • Inspection visuelle: vérification à 100 % des éclats, fissures, inclusions et contamination
    • Optionnel : vérification de la biréfringence/du stress. Vérification de la finition de surface et rapport de vérification de la propreté.

    Applications

    Nettoyage et gravure des wafers, traitement sur banc humide. Chargement par lots pour CVD/diffusion/recuit, transport et stockage temporaire des wafers, et traitement chimique de précision

    Conditionnement et stockage

    Emballage antistatique, scellé sous vide, avec mousse absorbante et protection extérieure rigide. Conserver au sec (<40% RH) à 10–30 °C; garder éloigné des produits chimiques contenant du HF pendant le stockage.

    Remarques
    Configurations personnalisées (motifs de trous, revêtements ou marquages supplémentaires) disponibles sur demande.
    Certificats de conformité (RoHS, ISO 9001) fournis pour les commandes en gros

    Demande rapide

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