Barcos para obleas de cuarzo fundido

  • Clear fused quartz wafer boat with multiple slots for semiconductor wafers.
  • Long, clear fused quartz rods with spiral grooves, likely components of a wafer boat.
  • Compact clear fused quartz boat or carrier design, angled view.
  • Opaque fused quartz wafer carrier frame with straight support rods.
  • Multiple individual clear fused quartz wafer support stands or components.

    • Barcos para obleas de cuarzo fundido

    The Quartz Cleaning Boat es un portador de alta pureza y resistencia a la corrosión diseñado para las industrias de semiconductores, fotovoltaicas y electrónica de precisión. Se utiliza para sostener wafers o componentes durante la limpieza húmeda o en seco, el grabado con ácido o procesos a alta temperatura.

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    Descripción del producto

    Nuestros recipientes y portadores de cuarzo fundido de alta pureza y resistencia a la corrosión están diseñados a medida para las industrias de semiconductores, fotovoltaica y electrónica de precisión. Ideales para la limpieza de obleas (RCA, SC1/SC2), grabado ácido, recocido/difusión a alta temperatura y procesos de CVD/PVD, estos componentes ofrecen superficies ultralimpias y no contaminantes, y una excelente estabilidad térmica, cumpliendo con las normas SEMI F20/F47.

    Especificaciones técnicas

    • Parámetro: Detalles
    • Material: cuarzo fundido (SiO₂ ≥99.99%)
    • Dimensiones: Personalizable (Estándar: Longitud 200–500 mm, Ancho 50–150 mm, Altura 20–50 mm)
    • Temperatura máxima: 1,200°C (uso continuo) / 1,450°C (corto plazo)
    • Acabado de la superficie: Pulido ácido, Ra ≤0.8 μm
    • Pureza: Pocas impurezas metálicas (Na, K, Fe, etc. <1 ppm)
    • Estabilidad térmica: Coeficiente de expansión térmica (CTE): 0.55 ×10⁻⁶/°C (20–1,000°C)

    Características clave

    • Alta resistencia química: Resiste HF, HCl, HNO₃ y otros químicos agresivos
    • Baja expansión térmica: Minimiza la deformación ante cambios rápidos de temperatura
    • Sin contaminación: Superficie ultralimpia evita la adhesión de partículas
    • Diseño personalizado: Espaciado de ranuras, profundidad y geometría de la cubeta adaptados a las necesidades del cliente

    Aplicaciones

    • Limpieza de obleas en cabinas húmedas (RCA, SC1/SC2)
    • Procesos de baño ácido (p. ej., grabado BOE)
    • Pasos de recocido y difusión a alta temperatura
    • Manejo de componentes de la cámara CVD/PVD

    Aseguramiento de la calidad

    • Conformidad: Cumple con las normas SEMI F20/F47
    • Prueba:
      ICP-MS para análisis de impurezas
      Medición de la rugosidad superficial mediante AFM
      Prueba de choque térmico (1,000°C ⇄ 25°C, 10 ciclos)

    Embalaje y almacenamiento

    • Empacado individual en contenedores antiestáticos y a prueba de ESD
    • Almacene en un entorno seco y libre de polvo (10–30°C)

    Precauciones

    • Evitar impactos mecánicos o cambios de temperatura bruscos (>10°C/min)
    • Limpie con agua desionizada o etanol antes de su primer uso

    Consulta rápida

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