Placas de cobertura cerámicas para grabado por plasma en semiconductores

  • Circular ceramic cover plate with concentric grooves and central hole for semiconductor processing equipment

    • Placas de cobertura cerámicas para grabado por plasma en semiconductores

    Placas cerámicas de cobertura de precisión, fabricadas a partir de alúmina de alta pureza (Al2O3), zirconia (ZrO2) o nitruro de silicio (Si3N4), están diseñadas para procesos críticos de semiconductores, vacío y grabado por plasma. Estas placas a medida ofrecen propiedades superiores en términos térmicos, eléctricos y mecánicos, cumpliendo normas industriales estrictas para aplicaciones exigentes a altas temperaturas.

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    Dimensiones a medida

    • Según el dibujo (tamaños y geometrías personalizadas)

    Propiedades del material

    • Material de base: Al₂O₃ (cerámica de alúmina) / Opcional: ZrO₂, Si₃N₄
    • Densidad ≥3.90 g/cm³
    • Resistencia a la flexión: ≥350 MPa
    • Conductividad térmica: 24-30 W/(m·K)
    • Resistencia dieléctrica: ≥15 kV/mm

    Tolerancia y calidad de la superficie

    • Concentricidad: ≤0.05 mm (DE frente a DI)
    • Paralelismo ≤0.03 mm (superficies superiores e inferiores)
    • Rugosidad de la superficie: Ra ≤0.4 μm

    Pruebas de rendimiento clave

    • Inspección dimensional: Según ISO 286-2
    • Prueba de tasa de fuga ≤1×10⁻⁹ mbar·L/s (Espectrometría de masas de helio)
    • Resistencia al choque térmico: ΔT ≥300°C (5 ciclos, sin grietas)

    Aplicaciones

    • Procesamiento de semiconductores: Cámaras de vacío, componentes de grabado por plasma
    • Entornos de alta temperatura: ≤1600°C (dependiente del material)

    Embalaje y manipulación

    • Embalaje para sala limpia Clase 100 o superior
    • Antiestático Contenedores a prueba de ESD

    Declaración de conformidad
    Cumple con SEMI F47-0706 (Componentes cerámicos para equipos semiconductores)

    Descargo de responsabilidad
    La personalización está disponible a solicitud. Los parámetros críticos marcados con “□” requieren confirmación explícita.

    Consulta rápida

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