Tabletts, Basen und Wafer-Boote aus geschmolzenem Quarz für die Wafer-Verarbeitung

  • Long, clear fused silica tray with multiple precision-drilled holes, next to a caliper

    • Tabletts, Basen und Wafer-Boote aus geschmolzenem Quarz für die Wafer-Verarbeitung

    Individuell gefertigte Trays, Basen und Waferbehälter aus geschmolzenem Quarz, die für das Wafer-Handling in Nassbänken, Ätzen, CVD/Diffusion, Reinigung und Hochtemperaturprozessen entwickelt wurden. Hergestellt aus hochreinem geschmolzenem Quarz und präzise nach Ihrer Zeichnung bearbeitet, bieten diese Träger herausragende thermische Stabilität, chemische Inertheit, glatte Kontaktflächen und eine saubere Leistung in kritischen Umgebungen.

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    Angaben für ein Angebot

    • Zeichnung (PDF/STEP) oder Schlüsselmaße (Länge × Breite × Höhe, Wandstärke)
    • Größe und Kapazität der Wafer (Anordnung von Schlitzen/Taschen/Pfosten, Schritt, Abstand)
    • Erforderliche Merkmale: Drainagelöcher, Überlaufwehre, Rippen, Griffe, Standfüße/Abstandshalter, Deckel/Abdeckungen, Identifikationsmarken.
    • Anforderungen an Kanten und Oberflächenfinish (Fasen, geschliffene oder polierte Oberflächen)
    • Betriebsumgebung (Chemikalien, Nassarbeitsbank/Thermprozess), maximale Temperatur und angestrebter Reinheitsgrad
    • Kritische Toleranzen und Ziele für Ebenheit/Parallelität
    • Menge (Prototyp oder Charge), Inspektionsberichte erforderlich und Verpackungsstufe

    Wesentliche Spezifikationen

    • Material: Hochreines Quarzglas (SiO₂); Materialzertifikat auf Anfrage erhältlich
    • Geometrie: Rechteckige, ovale oder runde Schalen, Basen und Waferboote; integrierte Nuten, Taschen, Stützen oder Rippen gemäß der Zeichnung.
    • Abmessungen: Entsprechend der Zeichnung (auf Bestellung). Gleichmäßige Wandstärke und verstärkte Bereiche nach Bedarf.
    • Oberflächenfinish: Feuerpolierte Kanten. Innenflächen geschliffen oder poliert, um Partikelbildung zu minimieren; entgratete Kanten und glatte Radien.
    • Slot- und Post-Merkmale Individuelle Slot-Anzahl und -Abstand, Tiefe der Tasche, Durchmesser/Höhe der Stifte; abgerundete Ecken zum Schutz der Wafer
    • Drainage und Durchfluss: Abflusslöcher, Rillen oder Überlaufwehre, die für einen effizienten chemischen Austausch und Trocknung ausgelegt sind.
    • Handhabungsmerkmale: Griffe, Ausrichtungsnuten und Standfüße/Abstandshalter für eine stabile Platzierung. Optionale Laser-ID und Fließmarken.
    • Konstruktion: Präzisionsbearbeitung und durch Flamme verschmolzene Baugruppen; Spannungsrelaxierendes Glühen verfügbar
    • Sauberkeit: Ultraschall-/DI-Spülung; Class-100-kompatible Verpackung

    Materialeigenschaften (typisch)

    • Hohe Reinheit und geringe Gasfreisetzung für Reinraumanwendungen
    • Ausgezeichnete chemische Beständigkeit gegenüber den meisten Säuren/Laugen und organischen Lösungsmitteln. Hinweis: geschmolzener Quarz ist gegenüber HF nicht beständig
    • Sehr geringe Wärmeausdehnung, gute Wärmeschocktoleranz und Stabilität bei hohen Temperaturen.
    • Elektrische Isolierung und Oberflächenqualität

    Verarbeitungs- und Designhinweise

    • Bevorzugen Sie eine konstante Wandstärke und großzügige innere Radien, um Spannungen und Partikelfallen zu verringern
    • Unterribben oder Rahmen können die Steifigkeit und Ebenheit bei großen Formaten verbessern
    • Das Oberflächenfinish (geschliffen vs. poliert) wird basierend auf der Sauberkeit des Prozesses und dem Handhabungsbedarf ausgewählt.
    • Wir können praktikable Toleranzen für die Gleichmäßigkeit von Nut und Nutabstand, Ebenheit und Parallelität empfehlen, basierend auf Größe und Geometrie.

    Inspektion und Prüfung

    • Dimensionsprüfung: Länge, Breite und Höhe; Nut-/Stiftabstand und Höhe. Aussparungstiefe; Ebenheit/Parallelität
    • Visuelle Inspektion: 100% Überprüfung auf Chips, Risse, Einschlüssen und Verunreinigungen
    • Optional: Birefringenz-/Spannungsprüfung. Verifizierung des Oberflächenfinishs und Reinigungsnachweisbericht.

    Anwendungen

    Wafer-Reinigung und -Ätzen, Nassbanken-Verarbeitung. Chargenbeladung für CVD/Diffusion/Anneal, Wafer-Transport und temporäre Lagerung sowie präzise chemische Verarbeitung

    Verpackung und Lagerung

    Antistatisches, vakuumversiegeltes Verpackungsmaterial mit stoßdämpfendem Schaumstoff und robuster äußerer Schutz. Trocken lagern (<40% RH) bei 10–30 °C; HF-haltige Chemikalien fernhalten.

    Hinweise
    Maßgeschneiderte Konfigurationen (Bohrmuster, Beschichtungen oder zusätzliche Kennzeichnungen) auf Anfrage verfügbar.
    Konformitätszertifikate (RoHS, ISO 9001) bei Großbestellungen

    Schnelle Anfrage

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