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Geschmolzener Quarz Fokussierungs- und Plasma-Ringe für Ätzen und CVD
Eigene geschmolzene Quarz-Fokussierungsringe (auch Kantenringe, Eingrenzungsringe, Plasma-Ringe oder Schattenringe) entwickelt für Plasmaätzen, CVD und andere Vakuumprozesse. Hergestellt aus hochreinem Siliziumdioxid und nach Ihren Zeichnungen präzisionsbearbeitet, bieten diese Ringe hervorragende Plasma-Beständigkeit, thermische Stabilität und eine enge dimensionale Kontrolle — damit die Prozessgleichmäßigkeit erhalten bleibt und Kontaminationen in kritischen Kammern minimiert werden.
Angaben für ein Angebot
- Zeichnung (PDF/STEP) oder Schlüsselabmessungen: Außendurchmesser, Innendurchmesser, Dicke, Stufenhöhen und -breiten.
- Größe und Orientierung des Wafers (z. B. 200/300 mm; Kerbenposition), Zielspalt zwischen Ring und Wafer.
- Eigenschaften: Stufen/Kanten, Taschen, Spann- oder Schattengeometrie, Belüftungen, Schraubenlöcher, Senkbohrungen, Ausrichtungsnuten
- Kantendetails und Oberflächenfinish (Fasen; geschliffene oder polierte Oberflächen)
- Betriebsbedingungen: Plasmachemie, Leistung, Temperatur, erwartete Lebensdauer/Verschleißtoleranz
- Kritische Toleranzen: Ebenheit, Parallelität, Konzentrizität, Rundlauf
- Количество (прототип или партия), необходимые отчёты об инспекции, уровень упаковки
Wesentliche Spezifikationen
- Material: Hochreines Quarzglas (SiO₂); Materialzertifikat auf Anfrage erhältlich
- Geometrie: Flache Ringe, gestufte/mit Kanten versehene Ringe, Segmente aus mehreren Teilen, Einfang-/Schattenringe — vollständig individuell nach Zeichnung gefertigt.
- Abmessungen: Nach Zeichnung (auf Bestellung); Gleichmäßige Querschnittsdicke für thermische Stabilität
- Funktionale Merkmale Schattenlippen, Klemmflächen, Wafer-Einlegeschritte, Durchfluss-/Ventillationslöcher zum Druckausgleich
- Kante und Oberfläche Feuerpolierte Kanten; abgeschliffene oder polierte Funktionsflächen; glatte Radien zur Reduzierung der Partikelbildung
- Ausrichtung und Montage: Nuten/Keile, Senkbohrungen, Datumsreferenzen, Laserteil-ID/Flussrichtung auf Anfrage
- Sauberkeit: Ultraschall/DI-Reinigung; Class-100-kompatible Verpackung
Materialeigenschaften (typisch)
- Geringe thermische Ausdehnung und hohe Thermoschock-Beständigkeit
- Ausgezeichnete chemische Inertheit gegenüber den meisten Prozessgasen; beachten Sie, dass HF Quarzglas angreift
- elektrisch isolierend, geringes Ausgasen; optisch saubere Oberflächen
Verarbeitungs- und Designhinweise
- Halten Sie den Ring-zu-Wafer-Abstand und die Höhen der Stufen konstant, um eine gleichmäßige Plasmaverteilung zu gewährleisten.
- Fügen Sie großzügige innere Radien an Übergängen hinzu, um Spannungen und Partikelfallen zu reduzieren
- Belüftete Durchgangslöcher mit Gegenbohrung, die dem Vakuum ausgesetzt sind, um virtuelle Lecks zu verhindern
- Oberflächenfinish auswählen basierend auf der Prozesssauberkeit und den Anforderungen an Spannen/Schatten
- Wir können basierend auf Größe/Geometrie praktikable Toleranzen für Ebenheit, Parallelität, Koaxialität und Rundlauf empfehlen
Inspektion und Prüfung
- Dimensionsprüfung (CMM/optisch): OD/ID/Dicke, Stufenhöhen/Stufenbreiten, Spaltmerkmale
- Planität/Parallelismus und Rundlauf gegenüber Bezugsflächen
- Visuelle Inspektion: 100 % Prüfung auf Chips, Mikrorisse, Einschlüssen und Kontamination.
- Optional: Birefringenz-/Spannungsbewertung; Oberflächenfinish-Verifizierung; Reinigungsbericht
Anwendungen
Plasmaätzung ICP/RIE/DRIE, PECVD/CVD, als Rand-, Fokussierungs- und Schattenringe sowie Eindämmungskomponenten für 150–300 mm Wafer-Plattformen und benutzerdefinierte Substrate.
Verpackung und Lagerung
Antistatische, vakuumverpackte Verpackung mit festem Schutz; Ringseparatoren verhindern Kontakt mit den Kanten. Trocken (<40% RH) bei 10–30 °C lagern; HF-haltige Chemikalien fernhalten.
Hinweise
Maßgeschneiderte Konfigurationen (Bohrmuster, Beschichtungen oder zusätzliche Kennzeichnungen) auf Anfrage verfügbar.
Konformitätszertifikate (RoHS, ISO 9001) bei Großbestellungen