Keramische Ringe für die Halbleiterverarbeitung

  • Custom-formed ceramic ring with a flared or conical inner profile.
  • Nested set of precision-ground ceramic rings with varying diameters.
  • Two small custom ceramic rings, possibly for sealing or insulation.
  • Large precision ceramic ring with small mounting holes for industrial equipment.
  • Thick, oval-shaped ceramic ring with flat machined surfaces.
  • Large ceramic ring with segmented design and numeric markings.
  • Precision machined ceramic ring with stepped profile and mounting features.
  • Ceramic ring with a deeply grooved or double-flanged profile.
  • Solid ceramic disc or wheel with a central raised hub and groove.
  • Large precision ceramic ring with small mounting holes for industrial equipment.

    • Keramische Ringe für die Halbleiterverarbeitung

    Unsere präzisionsgefertigten, maßgeschneiderten Keramikringe, hergestellt aus hochreinem Al2O3 (Alumina), ZrO2 (Zirconia) oder Si3N4 (Silicium-Nitrid), sind für anspruchsvolle Prozesse in der Halbleiter-, Vakuum- und Plasmaätztechnik konzipiert. Diese Hochleistungskomponenten bieten überlegene thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften und gewährleisten Zuverlässigkeit in kritischen Hochtemperaturumgebungen.

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    Maßgeschneiderte Abmessungen

    • Laut Zeichnung (individuelle Größen und Geometrien)

    Materialeigenschaften

    • Basismaterial: Al₂O₃ (Aluminiumoxid-Keramik) / Optional: ZrO₂, Si₃N₄
    • Dichte ≥3.90 g/cm³
    • Biegefestigkeit: ≥350 MPa
    • Wärmeleitfähigkeit: 24-30 W/(m·K)
    • Dielektrische Festigkeit: ≥15 kV/mm

    Toleranz und Oberflächenqualität

    • Konzentrizität: ≤0.05 mm (Außendurchmesser gegenüber Innendurchmesser)
    • Parallelismus ≤0.03 mm (Ober- und Unterflächen)
    • Oberflächenrauheit: Ra ≤0.4 μm

    Kern-Leistungstests

    • Dimensionsprüfung: Gemäß ISO 286-2
    • Leckagerate-Test ≤1×10⁻⁹ mbar·L/s (Helium-Massenspektrometrie)
    • Thermischer Stoßfestigkeit: ΔT ≥300°C (5 Zyklen, keine Risse)

    Anwendungen

    • Halbleiterverarbeitung: Vakuumkammern, Plasmaätzkomponenten
    • Umgebungen mit hohen Temperaturen: ≤1600°C (Materialabhängig)

    Verpackung und Handhabung

    • Reinraumverpackung Klasse 100 oder besser
    • Antistatisch ESD-sichere Behälter

    Konformitätserklärung
    Entspricht SEMI F47-0706 (Keramikbauteile für Halbleiteranlagen)

    Haftungsausschluss
    CustomizKonformitätserklärung
    Entspricht SEMI F47-0706 (Keramikbauteile für Halbleiteranlagen)

    Haftungsausschluss
    Die Individualisierung ist auf Anfrage verfügbar. Kritische Parameter, die mit “□” gekennzeichnet sind, erfordern eine ausdrückliche Bestätigung.

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